具体的な業務内容
【大分・日出町】半導体パッケージエンジニア（高電圧パッケージ）※アナログ半導体の世界シェアトップ
＜日本法人設立50周年／アナログ半導体の世界シェアトップ＞
■職務概要
半導体後工程の新規パッケージ開発エンジニアとして、高電圧（200〜3300V）パッケージおよび高出力パワーモジュールの設計・開発に携わり、量産に向けたチームのリードを行います。産業、車載、再生可能エネルギー、通信市場向けの製品開発を通じて、市場動向やシステム要件を反映したロードマップの構築も担います。
■業務詳細
・高電圧パッケージの設計・開発: 200〜3300Vの高電圧パッケージや高出力パワーモジュールを設計・開発し、量産化を目指します。
・市場調査とロードマップ作成: 市場動向や製品のシステム要件を調査し、それに基づいた開発計画（ロードマップ）を作成します。
・技術解析と検証: GaN、SiC、IGBTなどの技術を使い、Ansysなどのシミュレーションツールで流体、熱、電気的な解析を行い、性能を検証します。
・プロトタイプ作成: 社内や協力会社と連携し、プロセスや材料の評価を行い、試作品（プロトタイプ）を作成します。また、量産化に必要な新しいプロセスや技術の開発も行います。
・信頼性テスト: パッケージの信頼性を確かめるためのテストを計画し実施します。問題が発生した場合は、不良解析を行い、解決策を提示します。
メーカーとの連携: 材料や装置のメーカーとコミュニケーションをとり、最適なソリューションを提供します。
・チームリード: 国際的なチームを率いて、開発のスピードを上げ、新製品を迅速に市場に投入します。
■同社の魅力：
・アナログ半導体世界シェアトップクラス、グローバル規模で30か国以上での事業展開の米半導体メーカー日本法人です。営業利益率は40％、製品を売り込むだけではなく、プラスアルファのシステムも提案することで高い支持を受けています。
・10万社を超える全世界の取引先に対して、約8万種類の製品を販売しております。
変更の範囲：会社の定める業務
チーム／組織構成
その他製品・プロジェクト事例
利用するツール・ソフト等
