具体的な業務内容
【第二新卒歓迎/大分・速見郡】半導体パッケージエンジニア※理工系の方歓迎/アナログ半導体大手
〜アナログ半導体世界シェアトップシェア/全世界売上2.6兆円/グローバルで従業員3万4千人/営業利益率40%越え/平均勤続年数20.7年〜
■業務概要
当部門は、前工程で製造された半導体の性能を最大限に活かすため、後工程にてパッケージ設計や材料、装置、製造工法の開発を行っています。お客様の要求を迅速に形にして提供するために、各メーカーと協力し、さまざまな分野の材料や装置の開発を進めています。
■業務詳細
◎パッケージ設計
デバイスのための回路・基板デザインを、アプリケーションエンジニアや前工程のエンジニアと協議し、パッケージの観点から最適化します。
◎材料の開発
安定した工法や材料の特性を考慮しながら、新しい材料の開発を行います。
◎装置の開発
製品が工場で生産されることを前提に、効率的でコスト効果の高い装置の開発を推進します。
◎製造工法の開発
開発段階から安定した工法を確立し、量産時の品質とコストのバランスを考慮した生産プロセスを確立します。
◎メーカーとの協力
各メーカーと密に連携し、最新技術や材料の導入をスムーズに進めます。
■同社について:
◇同社はアナログ半導体世界シェア1位、グローバル規模で30か国以上での事業展開・約3万4千人の従業員を抱える米半導体メーカーの日本法人です。アナログ以外にも多彩な製品のラインナップで、お客様のアプリケーションの性能を最適に、そして最大限のパフォーマンスが出せるような提案が出来る強み活かし、日本を始め世界中のお客様に製品をお届けしております。
◇外資系企業ではありますが、日本法人設立50年以上となっており日本国内においても確固たる地位を築いております。
◇仕事の目標、個人の能力開発目標は、毎年年初に上司と協議の上設定し、日常のコミュニケーションだけでなく、期中、期末に面談が必ず実施され、その実践プロセスや結果がクリアに評価される働きやすい職場環境になっています。
変更の範囲:会社の定める業務
チーム/組織構成
その他製品・プロジェクト事例
利用するツール・ソフト等