具体的な業務内容
【大津市】半導体関連装置の設計開発職 ※東証プライム上場・東レグループ／年休121日
■業務内容：
設計開発業務(主としてボンダー装置)をお任せいたします。
・ボンダー装置の設計、開発（シミュレーション、新規設計）
・新機種の開発に向けた仕様設計
・選任技術者としてのリーダ的存在
※ソフトウェアに関わる業務は基本的にありません。
■募集背景：
事業部において不足しているボンダー装置の技術を有する技術者の確保
ボンダー装置ビジネス拡大に向け、装置開発、新技術に向けたコア技術の設計強化、底上げを狙うべく中途採用者募集を行っております。
■配属部署詳細：
FPD(Flat Panel Display）市場および半導体市場の装置を取り扱う第一事業部において、コア技術であるCoater塗布/ボンダー/Laserの要素技術及び、新商品を開発する部署。
■働き方：
年間休日121日（土日祝休み）、腰を据えて長期的に働いていただける環境です。
■同社の特徴・魅力：
半導体デバイスの高性能化、多機能化など、急速に進む半導体業界。それに伴い、製造現場では、多様な検査、計測を組み合わせて製造プロセスを管理することが 重要となってきています。当社では、Die to Databaseアルゴリズムを独自開発し、広視野電子顕微鏡画像を利用することでパターン欠陥の高感度検査、パターン寸法の2次元多点計測を実現。最先端半導体デバイス製造において重要な歩留りを向上させ、不良品数を減少させることで、半導体デバイスビジネスの発展に貢献しています。
チーム／組織構成
