具体的な業務内容
【東京都羽村市】半導体製造装置（ワイヤーボンディング装置）の設計業務
〜大手メーカーの開発設計・上流工程に携わる／現住所・ご希望からの配属先考慮／希望に沿わない転勤なし／豊富なサポート体制〜
■業務内容：
【雇入れ直後】機械系設計開発業務 【変更の範囲】会社の定める業務
半導体製造工程における、ワイヤーボンディング装置の設計業務。お客様の多様なニーズに合わせて、高精度なボンディング技術や生産性の実現が必要となるため、幅広い設計スキルを身に付ける事が出来ます。
環境等：CAD：Inventor(3D)
■当求人の魅力：
・最先端の技術を導入している半導体製造装置に関わることができます。業界未経験の方でも、長期的な活躍を視野に入れた研修〜教育体制が整っています。
・長年就業している当社エンジニアが在籍しており、多岐にわたりサポートできる就業環境である。
■当社の特徴：
・1972年創業と歴史が長く、創業当時から大手メーカー様の設計・開発を担い、現在でもモノづくりの核である設計・開発の上流工程のみを担当しております。
・エンジニア一人に対し「営業」「研修」「キャリアサポート」「エンジニアリーダー」が4人一組で多方面からフォローします。エンジニアのスキルだけでなく、自身のキャリアや働き方についても相談できる環境です。
■研修について：
入社後は研修センターにて基礎知識や実践研修を行い、配属決定後は配属先の業務内容に応じたカスタマイズ研修を実施しておりますので未経験の方でもご安心ください。また、取得する資格に応じた資格手当制度も充実しておりご自身のスキルアップがかなえられる環境です。
■キャリアについて：
一つの製品の技術を極めてスペシャリストになることも、様々な製品に携わりゼネラリストとしてスキルアップすることも可能です。
一人ひとりのなりたいエンジニア像を丁寧にヒヤリングしプロジェクトにアサインしますので、希望・適性に応じた働き方ができます。
変更の範囲：会社の定める業務
チーム／組織構成
その他製品・プロジェクト事例
利用するツール・ソフト等
