具体的な業務内容
【神奈川・藤沢】半導体製造装置（CMP装置）に関する設計開発◆プライム上場／リモート／世界シェア２位
【プライム上場・世界シェア2位を誇る半導体装置メーカー★5G,IoT化の流れで世界的な需要増加が見込まれる優良市場】
■業務内容：
半導体製造装置（CMP装置）に関する量産化やシェア拡大に向け、以下の設計・評価業務をご担当いただきます。
＜具体的な業務内容＞
・プロトタイプからの機能向上(モジュール単位での新機能（研磨・洗浄・ウエーハ搬送）の開発)
・コストダウン、組み立て工数削減（機構の簡素化、部品の共通化など）
・市場のニーズに合わせたカスタマイズ…等（顧客の新規要件に対応した開発）
※変更の範囲：会社の定める業務
■募集背景：
半導体製造工程CMPの次期主力装置として、主要顧客に装置を納め実機評価している状況で、既に一部の客先からは受注を頂いています。CMPのシェア拡大のためには、本装置の早期グローバルリリースに向けて、更なる品質向上と機能アップを実現するために体制強化が必要です。
■キャリアイメージ：
入社後3年程度は当課において、CMP装置の研磨・洗浄・搬送等の開発・設計業務を担当していただき装置の理解を深めていただきます。
その１-２年後にはリーダークラスを担い、のちに管理職に必要なスキルを身につけ、開発業務及び後進を牽引する役割を期待します。
上記過程において、資質や希望に合わせて他部門（量産設計部門、生産部門、海外拠点赴任等）へのローテーションすることも可能です。
■本ポジションの魅力：
より魅力的・洗練された装置を開発することを目的に、昨年各種装置の設計部門より独立、装置開発部として新設された部門です。一つの課で装置全体のメカ設計を担い、制御ハード・ソフト、プロセス、製造、試験等、多くの関連部門と協力・知識を得ながら業務に従事できる。また、最近では、データサイエンスを活用した設計業務の高度化を図りたいと考えており、その分野の知識も生かせる場が増えてくると考えています。キャリア採用の方が多く、それぞれの培ってきたスキルを活かせる職場です。
■精密・電子事業カンパニーの特徴：
主力製品であるCMP装置、ドライ真空ポンプは世界シェア2位を誇る製品ですが、特にCMP装置は1990年代は20社ほどが参入しており、現在では米AMAT社と当社の2社寡占市場になっており、業界内で確固たる地位を築き上げています。
チーム／組織構成
その他製品・プロジェクト事例
利用するツール・ソフト等
