具体的な業務内容
【神奈川 藤沢】CMP装置の新製品開発（研磨・洗浄・搬送）〜設計経験者歓迎／事業成長性◎／リモート可
〜プライム上場・世界シェア2位を誇る半導体装置メーカー★5G,IoT化の流れで世界的な需要増加が見込まれる優良市場〜
■業務内容：
主力製品であるCMP装置の新製品開発をご担当いただきます。
CMP装置とは、主に半導体製造プロセスで使用され、最先端プロセスではウェーハ上の薄膜をナノレべルで平坦化し、洗浄・乾燥を行う装置です。研磨部・洗浄部・搬送部・液供給系統等で構成されており、研磨や物理洗浄には、電気制御や空圧制御機器などを用いた機構設計、これに伴う研磨剤や薬液を制御する流量制御機器及び耐薬品性を考慮した材料の選定が必要です。
ウェーハを運搬する搬送機構の設計など半導体製造装置１台に、これら複数の設計要件が必要で、チームで分担して設計・開発をしています。この開発チームの一員として、新装置の上市に貢献して頂きたいと考えています。
※変更の範囲：当社の定める業務
■募集背景：
精密・電子カンパニー装置事業部の主力製品である半導体製造装置F-REX300X・F-REX300XAに続く、新たな装置の開発を推進し市場シェア拡大をするべく2022年1月に組織改編され、顧客対応の量産設計部門と開発部門に分割しました。開発部門にて開発に専念する環境を作り、世界シェア１位を目指すための人材を募集します。
■キャリアイメージ：
配属後は半導体装置の研磨・洗浄・搬送等の開発・設計業務を一通り担当して頂き、リーダークラス・管理職に必要なスキルを身につけ、開発業務及び後進を牽引する役割を期待しています。資質や希望に合わせて他部門（量産設計部門、生産部門、海外拠点赴任等）へのローテーションすることも可能です。
■本ポジションの魅力：
当社の主力製品である半導体製造装置において、市場動向をもとに数年先を見据えたこれまでにない新たなCMP装置の開発・設計に取り組んでいます。まだ構想段階でこれから数年かけ具現化していくことになり、ゼロベースから装置開発に携わる絶好のチャンスだと思います。ご自身のアイデアを新装置に取り入れて開発が出来るのも魅力の一つです。また、次期CMP装置の開発には、DX、AI、システム同定などの技術を活用した開発も含まれるので、これらの知識・技術を習得、生かすことも出来ると考えています。
変更の範囲：会社の定める業務
チーム／組織構成
その他製品・プロジェクト事例
利用するツール・ソフト等
