具体的な業務内容
【神奈川 藤沢】研磨装置・CMP装置の制御ソフトウェア開発◆業界の将来性◎／在宅可／S5002
〜東証プライム上場・世界トップシェア製品を誇る機械メーカー／借り上げ社宅（自己負担2割）など福利厚生充実／年休125日／残業25~30時間程度／リモート併用〜
■業務内容：
・ベベル研磨装置・パネルCMP装置（半導体製造装置）の制御ソフトウェア開発（UserInterface等）
・ベベル研磨装置・パネルCMP装置（半導体製造装置）のデータ収集＆分析支援用EESソフトウェア開発
・ベベル研磨装置・パネルCMP装置（半導体製造装置）のデータ収集と分析によるAIソフトウェア開発
・上記案件の主導的な役割を担って頂く
■キャリアステップイメージ：
2〜3年間は、ベベル・パネルCMP装置の制御ソフトウェア設計・作成業務またはEESソフトウェア設計・作成業務を行って頂き、4年目からは、ベベル・パネルCMP装置のデータ収集と分析によるAIソフトウェア設計・作成業務を行って頂きたい。また、その中でリーダーとして適正が見られれば、約3年目に基幹職試験へ推薦を想定。また、2年目以降は、関係部署、拠点、ソフトウェア請負会社との窓口業務にも携わってもらい、折衝能力を高めて頂くことも想定している。
■当部門の役割・業務概要・魅力：
当課では、ベベル・パネルCMP装置（半導体製造装置）開発の制御ソフトウェア設計・製作を行っています。現状、チームとしては、実際に機器を制御するソフトウェア開発を行うPLC系ソフト開発チームとUI（UserInterface）／GEM（上位通信）／EES（上位通信）を制御するソフトウェア開発を行うPC系ソフト開発チームに別れています。将来的には、装置の付加価値向上のため、革新的な新機能の追加を目指して別チームも作る予定です。この新しいチームでは、AIや新技術の装置転用など、有用なものを装置に搭載するための調査・検討・設計・作成を行っていくチームにする予定です。制御プログラム以外にも新しいものに目がない方や、既存のものを良いものに変えていこうという革新的な方などに応募して頂けることを期待します。
変更の範囲：会社の定める業務
チーム／組織構成
その他製品・プロジェクト事例
利用するツール・ソフト等
