具体的な業務内容
【神奈川・藤沢／S4031】新型ベベル研磨装置の機構設計・開発 ◆世界シェア２位／新型装置の開発
〜プライム上場・世界シェア2位を誇る半導体装置メーカー★5G,IoT化の流れで世界的な需要増加が見込まれる優良市場〜
■業務内容：
既存製品であるベベル研磨装置の次期ベベル装置もしくは市場にまだない装置の開発を担って頂きます。
■業務詳細：
・ベベル研磨装置とは、主に半導体製造各種プロセスで使用され、ウェーハ端部（ベベル）に付着したパーティクル（ゴミ）起因になるものをダイアモンドのついたテープにて研磨する装置です。
・テープで研磨する装置のバリエーションアップを行いより市場に受け入れられるようにする必要があるため、新たなテープ研磨装置の開発や、テープ研磨にとらわれない市場要求に基づいた新たな装置開発。
・装置内では純水・薬液を制御する流量圧力制御や圧縮空気の圧力制御を用いた機構の開発。また、ウェーハを運搬する搬送機構の開発、これら複数の設計要件が必要で、チームで分担して設計・開発をしています。この開発チームの一員として、新装置の市場投入に貢献して頂きたいと考えています。また、これら複数の設計要件を達成することで、ご自身の開発・設計スキル向上にも繋がり、今までの経験も活かせると考えています。
■募集背景：
精密電子カンパニーの主力製品である、CMP装置、ドライポンプに次ぐ第三の柱とするベベル研磨装置、パネルCMP装置の開発を推進し市場シェアの拡大を目指しています。また、新たな半導体製造プロセスに適用した、まだ世の中に無い装置を開発し、いち早く市場投入を目指すために募集します。
■キャリアイメージ：
配属後3年程度はチームの一員として、装置の研磨・洗浄・搬送等の開発・設計業務を一通り担当してもらい、その１-２年後にはリーダークラスを担い、のちに管理職に必要なスキルを身につけ、開発業務及び後輩を牽引して頂くことを想定しています。
■本ポジションの魅力：
ゼロベースから装置開発に携われるチャンスがあります。ご自身のアイデアが新たな装置の魅力に繋がることもできます。その自分のアイデアが詰まった新装置を現場で調整、ブラッシュアップすることで自ら完成度を上げていく事もできます。装置の開発には、データサイエンス、DX、AI、システム同定などの技術を活用した開発も含まれるので、これらの知識・技術を習得、生かすことも出来ると考えています。
変更の範囲：会社の定める業務
チーム／組織構成
その他製品・プロジェクト事例
利用するツール・ソフト等
