具体的な業務内容
【神奈川 藤沢】次世代CMP装置の開発・設計業務（研磨・洗浄・搬送等）◇東証プライム上場／S5011
〜プライム上場・世界トップシェア製品を誇る機械メーカー／借り上げ社宅（自己負担2割）など福利厚生充実〜
■業務内容：
・次世代CMP装置の開発・設計業務
・新ユニット、新機構の開発 （スタンドアロン機、耐久評価機の開発・設計、評価検証業務を含む）
※CMP装置とは：主に半導体製造工程で使用されウェーハ上の薄膜をナノレべルで平坦化し洗浄・乾燥を行う装置。
装置の構成は、研磨・洗浄・搬送・液供給系からなり、研磨や物理洗浄には電気／空圧制御の機構設計、研磨剤や薬液の流体制御、耐薬品性を考慮した材料の選定、ウェーハの搬送機構など複数の設計要件が必要となり、これら複数の設計要件をチームで分担し開発・設計を行います。
主に担当して頂く業務は、研磨ユニットもしくは洗浄ユニットの機構設計から供給系統の設計、材料の選定などを担当して頂く予定です。
■キャリアステップイメージ：
・配属後3年程度はチームの一員として、CMP装置の研磨・洗浄・搬送等の開発・設計業務を一通り担当、その1-2年後にはリーダークラスを担い、のちに管理職に必要なスキルを身につけ、開発業務及び後進を牽引する役割を期待しています
・顧客要件の確認や搬入装置の立会いのため、国内外の顧客に訪問・出張することがあります
・希望に合わせて他部門（設計部門（量産設計）、生産部門、海外拠点赴任等）へのローテーションも可能です
・CMP装置開発部門の所在は藤沢事業所で、2025／5には開発棟が竣工しそちらに在勤する予定です
■当部門の役割・業務概要・魅力：
CMP装置は、半導体製造工程の重要な部分を担い、製品の良品率や性能に直接影響を与えることが出来ます。
また、本製品の魅力としては、単に「研磨装置」という枠を超え、この技術を駆使することで社会に必要な半導体を作り出し、デジタル社会の進化を支えています。現在の世界シェア2位から1位を目指す取り組みができます。
業務概要について、マーケティングや営業・技術部門からの市場動向をもとに装置開発・設計に取り組みます。
装置開発・設計にあたっては、プロセス部門、制御ハード、ソフト部門と仕様決めを行い、レイアウトの構想・計画段階で生産部門とフロントローディングを行いながら設計精度を高め、デザインレビュー後試作機を製作・評価し量産機の開発を行います。
変更の範囲：会社の定める業務
チーム／組織構成
その他製品・プロジェクト事例
利用するツール・ソフト等
