具体的な業務内容
【神奈川 藤沢】CMP装置の光学式センサ開発◇光学領域のエンジニア・技術者歓迎／手当充実／S5083
〜東証プライム上場・世界トップシェア製品を誇る機械メーカー／借り上げ社宅（自己負担2割）など福利厚生充実〜
■業務内容：
プロセスモニタリング/制御システムの機能開発を行っていただきます。
具体的には、
・CMP装置に搭載する光学式センサの開発・評価
・CMP装置に組み込み後の評価・検証
・客先での性能検証
・関連部門、拠点などからの問い合わせ対応
■配属予定部署：
◎全体人数：17名(男性17名、女性0名)
◎部門の在宅勤務実施状況：週1日程度在宅勤務
◎平均残業時間：30〜35時間/月
◎勤務補足：年間で20日の有給取得を推進しています。
■募集背景：
半導体需要拡大に伴う半導体製造装置の市場拡大や半導体デバイスの高性能化に従い、CMP装置に対する要求性能は年々高まっています。CMP装置の目にあたるプロセスモニタリングは、より精度の高い監視システムの開発が求められており、光学式のプロセスモニタに対する要望も増加しています。光学メーカなどとも協力してCMP装置に搭載するユニットの開発を加速するにあたり、ハードウェア開発やデータ処理の経験をお持ちの方をキャリア採用したいと考えています。
■キャリアステップイメージ：
１年目は、OJTを通して実際にCMP装置や終点検出システムに触れることで、担当業務の背景となる知見・知識を習得していただきます。
２年目以降、専門技術を駆使してプロセスモニタリングのHWシステム検討・性能検証といった開発業務を主体的に推進していただきます。
将来的には基幹職として開発アイテムの推進やグループを牽引できる人材になっていただきたいと考えています。
■当部門の役割・業務概要・魅力：
精密・電子カンパニーの主力製品であるＣＭＰ装置においてシリコンウェーハを研磨する際の膜厚監視と研磨終了を判定するハードウェア(センサ、システム)と膜厚算出アルゴリズムの開発を行っています。微細化が進む半導体業界で必要となる、オングストローム単位の膜厚監視・検出をターゲットにしたチャレンジングな開発となります。開発品の仕様検討から、社内機を使った実験・検証、客先より支給されたウェーハを使用したデモや客先での性能評価など幅広い業務を経験することが可能です。
変更の範囲：会社の定める業務
チーム／組織構成
その他製品・プロジェクト事例
利用するツール・ソフト等
