具体的な業務内容
【大阪】次世代新製品の研究・開発(電気ハードウェア)※11期連続過去最高売上更新
【テーマの立案・製品設計・事業部への引継ぎの量産化まで一気通貫の業務／産業機器、車載、医療、その他社会課題解決に向けた研究をお任せ】
◆募集背景：
同社はミネベアの超精密機械加工技術と、ミツミ電機のエレクトロニクス技術を融合させ、IoT時代に貢献する「エレクトロ・メカニクス・ソリューションズR」プロバイダーとして、様々な世界シェアトップ製品を保有し世界のものづくりに邁進しております。ミネベアのボールベアリング、航空機用ロッドエンドベアリングやピボットアッセンブリーなどの機械加工品事業を原点に、モーター、ライティングデバイス、計測機器などの電子機器事業に活躍、ミツミ電機の半導体デバイスや光デバイス、機構部品、高周波部品、電源部品が加わり、更にユーシンの車載用モジュール事業、ABLICのアナログ半導体、オムロンのMEMS事業などの統合により、新たな戦略分野への挑戦を進めています。部品デバイスからモジュール製品を組合せ、計測制御・通信技術や、更にはAIやIoT技術を実装して、「エレクトロ・メカニクス・ソリューションズR」の次世代新製品開発により、車載・産業・ゲーム・医療ヘルスケア分野等でのお客様の課題解決を実現します。今回関西に開発拠点を設けて社外の大学・企業とも連携を強化し、"スマート・アシスト・リモート"をキーワードに新製品開発を加速する計画です。共に挑戦頂ける意欲ある方を募集致します。
◆業務内容:
当社の優位性ある精密機械部品、小型モータ、各種アクチュエータ、センサー等活用し、次世代ロボティクスや車載・医療向け新製品の開発（ハードウェアエンジニア）等といったお客様の課題を解決する新規製品・新規技術開発のプロジェクト推進リーダとして、企画・開発推進を行って頂きます。
◆同社の特徴・魅力：〜世界最強の「相合」精密部品メーカーへ〜
＜総合精密部品メーカーとしての技術力＞同社は、単なる「総合」ではなく、「相い合わせる」ことを重視し、自社保有技術を融合・活用して製品を新たに創出・進化させています。2017年にミツミ電機と、2019年にユーシンと経営統合し自律成長とM&Aの両輪で成長を続けており、M&Aにより、ベアリングから、モーター、センサー、半導体、無線技術、アクセスメカニズムと、他に類をみない幅広い事業ポートフォリオを構築しています。
変更の範囲：会社の定める業務
チーム／組織構成
その他製品・プロジェクト事例
利用するツール・ソフト等
