具体的な業務内容
【浜松・袋井】射出成型金型の加工・加工技術開発※東証プライム市場上場メーカー
◆募集背景：
精密加工を強みとして金型製作を実施している部隊であるが、若手人員が不足しているため、新たに技術開発を担う方を募集しております。
◆職務概要：
精密加工設備を用いて、精密金型部品の微細加工と加工技術開発を担当いただきます。具体的には、設計された金型の部品図面をもとに、加工する工法を考え、精密微細加工技術を駆使して製品を作り上げます。加工技能者として顧客に対し加工性やコストを考慮したデザイン変更の提案を行うなどの協業も必要とされます。
＜具体的業務＞
・製図図面を基にした加工工法・工程の検討
・3DCADを用いての治工具設計
・CNC加工機のプログラム作成
・最適な加工方法の検討・加工機を用いての部品加工業務
◆やりがい：
・ミネベアミツミで製造されている多種多様な製品群に使用されているプラスチック部品に関わる事ができ、培った技能は何処に行っても役立ててる事ができます。
・金型の設計〜製造まで自社内で一気通貫で行っており、社内要望部署の要望により応えやすい環境です。
・部員の半数がキャリア入社者で構成されており活躍されております。
◆可能性あるキャリアパスについて：
習得した技能に合わせて取得した工程以外の工程への展開の他、金型設計や組立技術者への展開も考えられます。またご希望に応じて海外駐在等も可能性ございます。
◆組織について：
部品・工機部門は社内内製部品の製造部門となります。会社横断の組織で全部署で必要となる板金・樹脂部品を製造しております。
◆同社の魅力:
＜積極的な事業展開＞売上高は、12期連続で過去最高売上を更新中です。
＜総合精密部品メーカーとしての技術力＞同社は、単なる「総合」ではなく、「相い合わせる」ことを重視し、自社保有技術を融合・活用して製品を新たに創出・進化させています。2017年にミツミ電機と、2019年にユーシンと経営統合し自律成長とM&Aの両輪で成長を続けており、M&Aにより、ベアリングから、モーター、センサー、半導体、無線技術、アクセスメカニズムと、他に類をみない幅広い事業ポートフォリオを構築しています。
＜海外（グローバル）展開＞同社は世界27ヶ国83製造拠点／80営業拠点を展開しています。
変更の範囲：会社の定める業務
チーム／組織構成
