具体的な業務内容
【東京】両面研磨機のオペレーター ※半導体業界を支えるグローバルニッチ企業／大手企業との取引実績あり
【シリコンウエハ大手2社と取引実績有／半導体・自動車・医療など幅広い業界で使われる製品の加工・成形】
■業務内容【変更の範囲：無】
以下、ご経験のある分野から携わって頂きます！
・遊離砥粒研磨
・両面ラッピング（キャリア管理／定盤平面管理）
・DSP”ダブルサイドポリッシュ”（PAD管理）
また「多能化」を当社の技術者は目指しているため、慣れてきたら様々な機械をご使用頂き、ゆくゆくは以下の全行程に関わって頂くことを想定しております。
・切削加工全般
・ＣＡＤやＣＡＭによる設計および製作
※毎月第３土曜日を出勤日としており、終日、スキルアップのための勉強会や研修会を行っております。
■強み
液晶半導体関連（シリコンウェハー・LCDガラス基盤研磨用のキャリア、テンプレート）、電子部品関連（スーパーエンプラ、軽金属）、特殊基盤・電気絶縁材などを扱っています。半導体業界だけではなく、自動車メーカーや医療・航空・宇宙分野でも注目を集めています。汎用エンプラからスーパーエンプラ、熱可塑性から熱硬化性のそれぞれの優れた特性を活かす加工技術で、各種製品の品質・制度を追及しています。
■魅力
（1）腰を据えて技術力を身に着けられる環境
30年以上勤続している社員もおり、腰を据えて働けます。また、お客様に合わせた多様な加工を行っているため、幅広い技術力が身につきます。
（2）高い技術力で大手企業との取引実績あり
ご要望に応えるだけではなく、最適な製品のご提案を行っています。最新の設備と社員の技術力により、多様な加工・成形方法を実現し、お悩みに合わせた製品を提供しています。結果、多くのお客様からのご信頼を得ております。
■組織構成
製造部には9名が所属しています。全社の男女比は7：3、平均年齢は38.4歳です。
■同社について
エンジニアリングプラスチックの加工全般及び熱硬化性樹脂の成型を行っています。最近では、シリコンウェハやLCD用ガラス基盤研磨のためのラッピング・キャリアーやテンプレ—トの製造・販売を行っております。既に国内外で評価を得ており量産体制に臨んでいます。また、お客様に合わせた製品の提供に向け、複数の工程を自社内で行っており、研磨加工、成形機によるインサート成形、洗浄、アッセンブリーと一貫加工システムを構築しています。
変更の範囲：本文参照
チーム／組織構成
その他製品・プロジェクト事例
