具体的な業務内容
【香川】半導体プロセス開発 ※スタンダード上場の半導体集積回路メーカー／残業月平均10時間程度
【1969年創業／東証スタンダード上場の独立系エレクトロニクスメーカー／日本のモノづくりを支える／平均勤続年数12年／年休116日（土日祝）】
半導体集積回路の設計、開発、製造を行う当社の製品開発部門において、新製品のプロセス開発業務を担当していただきます。
■業務詳細：
医療機器や車載品等、様々な民生品に組み込まれる半導体パッケージを生産するうえで必要なプロセスの開発を担うポジションです。
高品質な製品が量産できるように生産工程を開発し、現場の生産ラインに落とし込みます。半導体の製造における前工程と後工程の中間に位置する業務です。
具体的には以下のような装置の開発業務をお任せします。
・ステッパー（アライナー）露光
・レジストのアッシング（ディスカム）
・レーザードリル
・アルゴンアッシング、FCB
・Ball搭載、半田印刷
■当社の特徴：
当社が創り出すエレクトロニクス製品は、世界中の人々の生活へ密接に関わっています。全世界で爆発的に普及し、なお年間10億台生産されているスマートフォン、あとテレビ、パソコン、デジタルカメラ、ゲーム機、携帯型音楽プレーヤー、自動車その他の輸送機器など、あらゆるところに当社の集積回路は用いられています。集積回路事業では、より小型化・高機能化の為、超小型パッケージ、マルチチップパッケージ、光学系モジュールパッケージ等を用途別にカスタマイズして供給しており、開発案件を多数抱えています。また、新規事業としてナノピンセットをはじめとするMEMSデバイス等については、大学等の研究機関との共同研究も含め、研究開発中です。これら当社の製品群を生み出す為の生産設備を内製化しており、設計開発部門では、1μm単位での外観検査機能を1200回／分の高回転化に成功し、生産効率の向上に寄与しています。
チーム／組織構成
