具体的な業務内容
【京都市／転勤なし】ソフト設計・開発※半導体製造装置メーカー／国家プロジェクトに参画／服装自由
■業務概要：
半導体の接合に使われる「ウエハ接合装置」や「チップ接合装置」などのソフトウェア開発・設計業務をお任せします。
■業務詳細：
・ボンダーソフトウェアの開発
・画像処理ソフトウェアの開発
・ロボット自動制御ソフトウェアの開発
・アライメント補正計算・調整など
※ご自身でコーディングしたソフトを、実際に装置を動かしながらデバックしていただきます。
【開発環境：C、VB】
■業務の特徴：
・仕様決定から試作、調整、ユーザーへの説明まで一貫して担当していただきます。
・装置の難易度、納期で変わりますが、おおよそ半年で1つの装置を開発いただきます。通常は3〜4人程度でメカ、制御を分担し、1つの機種の設計に当たります。
■組織構成：
エンジニアは全部で20名おります。大手企業や同業界から転職してきたメンバーも多く活躍しております。また中国や台湾など多国籍なメンバーもいます。
■社風：
自由な社風です。社員は全員ジーンズなどラフな格好で出勤しています。また、純粋に結果だけを求めて開発を行っていきますので、事務処理や会議、ルールに煩わされることなく、仕事に没頭することができます。仕事を進めていく中で分からないことがあれば、社長やベテラン社員が気軽に相談に乗っています。遠慮することなく何でも聞ける環境です。
■当社の魅力：
・少数精鋭のベンチャー企業です。そのため小回りがよく、自分のアイデアを次々と形にしていくことができます。また、完全実力主義ですので、成果が出せるのであれば、ゴールまでのプロセスは自由に組み立てていくことが可能です。
・当社の開発スピードの秘訣は、「縦組織のもと分業化をしないこと」です。当社代表は以前、大企業に勤務しており、縦組織での分業化がアウトプットを減らし、スピードやクオリティが下がっていくのを目の当たりにしてきました。そのため当社では、管理職を置かず、設計者も机上だけではなく、現場で装置を触りながら作り上げていくようにしています。現場を知れば、今まで見えてこなかったアイデアも見つかります。モノづくりが好きな方なら、充実した日々を送れる環境です。
チーム／組織構成
