具体的な業務内容
【京都／転勤無】高精度自動機械（ボンダー）の機械設計※半導体製造装置メーカー／国家プロジェクトに参画
MEMS・半導体分野における接合・ナノ製造装置の製造、開発、販売を行う当社にて、高精度自動機械（ボンダー）の機械設計業務をお任せします。
■具体的には：
・高精度アライメント機構設計
・超高真空プロセスチャンバーの設計
・チップ、ウエハの自動ハンドリング設計
・部品メーカとの交渉、発注業務
「ウエハ接合装置」や「チップ接合装置」などの筐体構造、アライメント機構、サーボ、機構設計、配管設計、設計計算、コスト、組立てなどを精査し、仕様決定からCAD設計、メーカ交渉まで一貫して担当していただきます。
■社風：
自由な社風です。社員は全員ジーンズなどラフな格好で出勤しています。また、純粋に結果だけを求めて開発を行っていきますので、事務処理や会議、ルールに煩わされることなく、仕事に没頭することができます。仕事を進めていく中で分からないことがあれば、社長やベテラン社員が気軽に相談に乗っています。遠慮することなく何でも聞ける環境です。
■当社の魅力：
・少数精鋭のベンチャー企業です。そのため小回りがきき、自分のアイデアを次々と形にしていくことができます。また、完全実力主義ですので、成果が出せるのであれば、ゴールまでのプロセスは自由に組み立てていくことが可能です。
・当社の開発スピードの秘訣は、「縦組織のもと分業化をしないこと」です。当社代表は以前、大企業に勤務しており、縦組織での分業化がアウトプットを減らし、スピードやクオリティが下がっていくのを目の当たりにしてきました。そのため当社では、管理職を置かず、設計者も机上だけではなく、現場で装置を触りながら作り上げていくようにしています。現場を知れば、今まで見えてこなかったアイデアも見つかります。モノづくりが好きな方なら、充実した日々を送れる環境です。
チーム／組織構成
