• ボンドテック株式会社

    【京都市】電気設計※転勤なし/次世代開発/日本の半導体業界を中心から支えるベンチャー企業【dodaエージェントサービス 求人】

    【京都市】電気設計※転勤なし/次世代開発/日本の半導体業界を中心から支えるベンチャー企業【dodaエージェントサービス 求人】

    正社員
    35歳以上も歓迎
    転勤なし
    原則定時退社
    社宅・家賃補助制度
    退職金制度
    • 情報更新日:2025/01/17
    • 掲載終了予定日:2025/04/02
    情報提供元: doda

    仕事内容

    具体的な業務内容

    【京都市】電気設計※転勤なし/次世代開発/日本の半導体業界を中心から支えるベンチャー企業

    〜次世代半導体技術を牽引企業/自由な社風で遠慮することなく何でも聞ける環境〜
    ■業務概要:
    CADを使用した電気設計業務を担当いただきます。
    ・制御盤、シーケンサ、PC
    ・サーボモータ、ロボット、画像処理、温調、圧力制御、真空制御
    ・装置組立後の立ち上げ、機器設定
    ・シーケンサラダーソフト
    ※メンテナンス、クレーム処理、CS業務は別担当者がいますので、設計・開発メインでお任せします。別担当で対応できないものに関しては対応いただきます。
    ※ご自身で設計した装置を、現場の完成度が上がるまで責任を持って遂行していただきます。

    【組織構成】
    エンジニアは全部で24名おります。大手企業や同業界から転職してきたメンバーも多く活躍しております。また中国や台湾など多国籍なメンバーもいます。

    【社風について】
    自由な社風です。社員は全員ジーンズなどラフな格好で出勤しています。
    仕事を進めていく中で分からないことがあれば、社長やベテラン社員が気軽に相談に乗りますので、遠慮することなく何でも聞ける環境です

    【会社の特徴】
    〜日本の半導体業界を中心から支えるベンチャー企業〜
    ・半導体製造装置の開発メーカーで、東京大学の教授の指導のもと、表面活性化プロセスを開発しました。
    ・高精度アライメントを持ち合わせるウエハや、チップの接合装置と合わせて、世界で求められる半導体の3D化を達成する製造装置を開発・販売しています。
    ・独自技術を保有しており、守りと攻めを明確に開発に投資してきたことから、設立10年にして新工場を建設移転し、国内のみならず海外への量産装置を多数出荷するに至っています。


    変更の範囲:会社の定める業務

    チーム/組織構成

    その他製品・プロジェクト事例

    利用するツール・ソフト等

    • 募集要項
    • 求人情報
    • 企業情報
    • 応募方法
    • 募集要項

      応募資格

      <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

      <応募資格/応募条件>
      ■必須条件:
      ・自動機械(サーボやシーケンサ、PC使用した自動機)の電気設計経験がある方

      ■歓迎条件
      ・シーケンサソフトのご経験がある方
      ・ラダーソフトを用いた回路設計の実務経験がある方

      雇用形態

      正社員

      勤務地

      京都市、その他京都府

      <勤務地詳細>
      本社
      住所:京都市南区吉祥院宮の東25
      勤務地最寄駅:JR線/西大路駅
      受動喫煙対策:敷地内喫煙可能場所あり
      変更の範囲:会社の定める事業所
      交通

      <勤務地補足>
      マイカー通勤可(駐車場自己負担)

      <転勤>

      事業所は本社のみですので、転勤はありません。

      勤務時間

      <労働時間区分>
      専門業務型裁量労働制
      みなし労働時間/日:9時間00分
      休憩時間:60分(12:00〜13:00)
      時間外労働有無:無

      <標準的な勤務時間帯>
      9:00〜18:00

      <その他就業時間補足>
      補足事項なし

      給与

      <予定年収>
      500万円〜850万円

      <賃金形態>
      月給制
      補足事項なし

      <賃金内訳>
      月額(基本給):270,000円〜480,000円

      <月給>
      270,000円〜480,000円

      <昇給有無>


      <残業手当>


      <給与補足>
      ※給与詳細は経験・能力等を踏まえて決定
      ■ボーナス:年2回(年間4〜8ヶ月分 ※業績・成果によります)


      賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
      月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

      休日・休暇

      週休2日制(休日は会社カレンダーによる)
      年間有給休暇10日〜20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります)
      年間休日日数110日

      ※会社カレンダーによる、祝日、GW、夏季休暇、年末年始休暇

      完全週休2日制

      待遇・福利厚生

      通勤手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度

      <各手当・制度補足>
      通勤手当:上限5万円/月(車通勤に関しては応相談)
      寮社宅:単身赴任アパート提供(現在4室)
      社会保険:各種社会保険完備
      退職金制度:再雇用制度あり

      <定年>
      65歳

      <教育制度・資格補助補足>
      OJT
      <雇用形態補足>
      期間の定め:無
      補足事項なし

      <試用期間>
      3ヶ月
      ※試用期間:3~6カ月 
      ※試用期間中、待遇に変動はありません。

    • 求人情報

      注意事項

      この求人は採用企業からdodaがお預かりしている求人情報です。
       (1)ご応募にはエージェントサービスへのご登録が必要です。
       (2)採用条件に合致した方については、ご入力いただいた情報にて、そのまま企業への応募手続きをいたします。
       (3)求人への応募ごとに登録情報を変更することはできかねますため、登録情報は各求人へ最適化した内容ではなく、
      汎用的な内容としていただくことをお勧めいたします。
       (4)ご応募についての合否に関わるご連絡は、この求人情報を担当するdodaの案件担当から行います。
       ※ご経験やご経歴などから、この求人情報へのご応募がいただけない場合があります。あらかじめご了承ください。

    • 企業情報

      会社情報
      ボンドテック株式会社
      設立 2004年4月
      事業内容
      ■事業内容:
      同社は、±0.2umの高精度なアライメント(位置決め)技術を搭載している、半導体やMEMS(微小電気機械システム/Micro Electro Mechanical Systems)チップからウエハの接合装置(独自の表面活性化技術を使用した真空/大気中での常温/低温接合)、ナノインプリント用の製造装置を開発、提供しています。次世代半導体製造装置を開発する技術ベンチャーとして注目を浴びています。
      資本金 47百万円
      従業員数 23名
      本社所在地 〒6018366
      京都府京都市南区吉祥院石原西町77
      URL http://bondtech.co.jp/Bond-rec/joboffer-02.html
    • 応募方法