具体的な業務内容
【京都・亀岡】装置設計・金型設計※ロームグループ／車通勤可／駅徒歩１０分程度
【東証一部上場・ロームのグループ会社／京都市内から25分、駅から徒歩10分程度】
■業務内容：
半導体や電子部品を1つ1つバラの状態で収納し、搬送/保管する為のテ-プ状の梱包資材であるエンボスキャリアテープ製造装置及び金型の設計/開発をお任せ。その他、取引先調整や社内装置管理等も広く担当頂きます。
【ご入社後】
ご入社後は数カ月程度の製造現場研修を受けていたたき、実際のモノづくりや製品の基礎知識・製造担当者との関係性構築などを学びます。研修期間はご経験により決定させて頂きます。その後配属先にて現任の担当者がマンツ-マンで業務をお教えいたします。実際に業務している姿を見て組み立て方を覚えて頂いたり、図面の書き方を身に付けて頂くことからスタ-トいたします。
■新規発注は年に数台程度であり、その他は顧客要望に応した修正依頼が届きます。休日対応は会社として行っておりませんので、メリハリをつけて働きやすい環境です！
■メイン顧客はロ-ム社であり、売上の90%以上を占めます。その他、国内企業や海外企業にも製品提供しています。
■同社の特徴：
（1）ロームグループの一員として、半導体社会を根本から支える企業…同社が作る製品は、半導体製造のベースになる部分です。世界的に高いシェアを誇るロームグループのLSIやトランジスタ、ダイオードなどの製造ラインにはリードフレームを供給しています。加工工程で使用される樹脂パッケージ用モールド金型やリード処理用のトリム・フォーミング金型を含め、そのほとんどを同社が供給しています。
（2）精緻を極める。ローム・メカテック…スマートフォン、タブレットPC、ハイブリッド自動等、現代の人々は一日たりともエレクトロニクス製品と離れて暮らすことができない時代を生きています。そこに使われているのは、半導体と呼ばれる小さなチップです。ロームは半導体のリーディングカンパニーとして高品質な製品を安定して供給しています。同社は半導体製造用金型とリードフレームの開発・製造企業です。1μｍ大きくても小さくてもいけない超精密な加工技術を持ち、日々複雑化する半導体のニーズに、業界でも最高水準の開発・製造技術で応えています。
変更の範囲：会社の定める業務
チーム／組織構成
その他製品・プロジェクト事例
利用するツール・ソフト等
