具体的な業務内容
【京都・亀岡】生産技術（めっき技術）◆未経験者も歓迎◆車通勤可／グローバルに活躍できる◎
【東証一部上場・ロームのグループ会社／海外で活躍できるチャンス／京都市内から25分、駅から徒歩10分程度】
■業務内容：
リードフレームへの銀めっき（フープライン）やレーザーダイオード部品へのバレルめっきなど、電気めっきの生産技術業務を担当いただきます。
・製造ラインやめっき治具の改善を考案し、歩留まり改善活動
・製造ライン及び付帯設備の設計・立ち上げ
・実験機やビーカーワークでの試作
・製造部門との連携、顧客対応
※リードフレームとは…半導体パッケージに使われ、半導体素子（半導体チップ）を支持固定し、外部配線との接続をする部品のこと。
※電気めっきとは…金属の薄い皮膜を素材に析出させる技術であるメッキの1種で、電気によって溶液中の金属イオンを還元し、素材に皮膜を形成させる方法。
■組織：タイ・フィリピンに工場があり、出張、出向の可能性がございます。
■同社の強み：
ローム株式会社より分社化し同社が誕生しました。半導体製造の際に用いられるプレス用金型、スタンピング金型・トリムフォーミング金型を作成しております。金属の精密加工により培った金型技術によりローム以外の取引先を増やしております。
■同社の特徴：
（1）ロームグループの一員として、半導体社会を根本から支える企業…同社が作る製品は、半導体製造のベースになる部分です。世界的に高いシェアを誇るロームグループのLSIやトランジスタ、ダイオードなどの製造ラインにはリードフレームを供給しています。加工工程で使用される樹脂パッケージ用モールド金型やリード処理用のトリム・フォーミング金型を含め、そのほとんどを同社が供給しています。
（2）精緻を極める。ローム・メカテック…スマートフォン、タブレットPC、ハイブリッド自動等、現代の人々は一日たりともエレクトロニクス製品と離れて暮らすことができない時代を生きています。そこに使われているのは、半導体と呼ばれる小さなチップです。ロームは半導体のリーディングカンパニーとして高品質な製品を安定して供給しています。同社は半導体製造用金型とリードフレームの開発・製造企業です。1μｍ大きくても小さくてもいけない超精密な加工技術を持ち、日々複雑化する半導体のニーズに、業界でも最高水準の開発・製造技術で応えています。
変更の範囲：会社の定める業務
チーム／組織構成
その他プロジェクト事例
利用するツール・ソフト等
