具体的な業務内容
【横浜市】半導体プロセスエンジニア（後工程）※プライム上場／非鉄金属国内No.1メーカー
■求人のポイント：
・当社のGaNデバイス製品の後工程プロセス（組立実装工程）の新規要素技術開発を担っていただきます。
・連結売上高4兆円！東証プライム上場国内最大手非鉄金属メーカー
・自動車、情報通信、エレクトロニクス、環境エネルギー、産業素材の5分野で多角的に事業展開を進め、GX・DX・CASEの技術を支える老舗企業
・月残業20-30H程度／健康経営優良法人ホワイト500にも選出され、福利厚生充実
■業務内容：
・当社にて、GaNデバイス製品の後工程プロセス(組立実装工程)の新規要素技術および量産技術の開発を担っていただきます。
■配属組織：
・当社は、世界トップシェアの製品を多数保有し、グローバルに約390社、28万人を擁するグローバルカンパニーです。そのグローバルシェア1位の1つである、化合物GaN増幅器のさらなる高性能化、高機能化に向けた、研究開発に取り組んでいます。
■伝送デバイス研究所とは：
・化合物半導体結晶、エピ／プロセス、光・電子部品の精密実装などの技術を用いて、先進的な化合物半導体材料や、光と無線の2大情報通信市場に向けた製品を開発しています。
・これまで培ってきた要素技術を応用し、非通信市場への展開も目指しています。
■当社について：
・当社は、自動車、情報通信、エレクトロニクス、環境エネルギー、産業素材の5つのセグメントで、グローバルに事業を展開しています。
・2030年に向けてGXやDX、CASEといった社会変革におけるニーズを捉え、グループの総合力で市場の期待に応えます。
・ワイヤーハーネスの世界シェアNo.1という強みを持ち、海外売上比率58.3%、世界40か国以上という地球規模で事業展開するグローバル企業です。
変更の範囲：会社の定める業務
チーム／組織構成
その他製品・プロジェクト事例
利用するツール・ソフト等
