具体的な業務内容
【山口／第二新卒※2025年4月入社】技術系総合職／WEB選考完結／借上社宅制度
※5G・電気自動車など需要の高い半導体業界へキャリアチェンジしたい方歓迎／日本ガイシグループの安定基盤／年間休日124日・福利厚生良好で働きやすい環境※
■職務概要：
世界3大半導体用セラミックパッケージメーカーとして国際的な地位を築いている当社において、技術総合職として業務に参画していただきます。入社後、適性を見て品質管理・生産技術・プロセス開発などの技術系業務にアサインとなります。
◎製品（セラミックシート、光通信用パッケージなど様々ございます）に合わせた治工具設計〜工程設計〜プロセス開発までの一連の業務
◎品質や製造技術、生産性向上への取り組み
◎その他、生産技術・製造技術管理など
◎（将来的には）金属部材メーカーとの技術打合せやお客様対応
※普段の生活であまり意識することのない製品が多く馴染みがないかもしれませんが、製品知識・業務知識等については先輩社員が丁寧に研修いたします。
※部署によっては、新型コロナウィルスの影響が落ち着いた後、マレーシアへの出張が発生する場合があります（1回の出張で1週間〜1ヶ月程度）。
※ご本人の希望によっては、海外生産拠点（マレーシア）での製造工程全般の品質管理、生産改善、技術指導を行っていただく可能性もあり、エンジニアとして幅広いキャリアを経験することができます。
【変更の範囲：会社の定める業務】
■借上社宅制度：
転勤時、また本社勤務のご入社時に通勤圏内にご自宅が無い場合は借上社宅制度が適用、家賃の8割が会社負担となります。（上限額あり）
■社風・評価制度：
・自分の意見を通しやすく、役職年次関係なく「○○さん」と呼び合っており、かしこまらずフランクな社風です。
・年に2回、上長との面談も実施、定期的な振り返りをすることで自身のキャリアについて内省するタイミングがあります。
■当社の特徴：
「セラミックパッケージ」は、約半世紀の蓄積された技術により当社が世界に誇る商品です。また携帯電話・デジタルカメラ・光通信などに使われる半導体や水晶なども取り扱っており携帯電話通信やBluetoothをつかったワイヤレスイヤホンなどの通信機器にも当社の製品が使われています。また、電気自動車などのパワー半導体モジュールも需要好調であり、当社製品のニーズはさらに高まっております。
チーム／組織構成
