具体的な業務内容
【東京】5GHz高周波配線設計・シミュレーション※年休124日／フレックス／WEB選考完結
セラミックパッケージにおける高周波配線設計・シミュレーションを担当いただきます。
■業務詳細：
・CAEを用いた高周波配線設計・解析
※その後のサンプルは山口本社で作成します。
・その他、製品開発部に関係する特命業務
【変更の範囲：会社の定める業務】
■製品・業務の特徴：
高周波の製品は主に光通信や携帯電話の通信パッケージに使用されています。内部素子の特性や、パッケージの影響、さらに実装基板や周辺回路の影響もあるため、それらの影響を加味した設計・シミュレーションができることを目指していただきます。
■設計ツール：
高周波3次元電磁界解析ソフトウェア Ansys HFSS
■人員体制：
本社 開発部門4名（うち1名が電気シミュレーション担当）
入社後1〜2か月は山口本社での研修を想定しています。
■採用背景：
通信速度の速い高周波パッケージは需要が増えているため、体制強化のための増員です。光通信や携帯の5G関連の通信技術など、これからの生活インフラに欠かせない製品を一緒に支えていただける方を募集します。
■フレックス制度補足：
原則7時〜22時の間で標準労働時間8h／日。1日の最低労働時間：4h、月度標準労働時間：8h／日×当該月度の所定労働日数。
■同社の特徴：
「セラミックパッケージ」は、約半世紀の蓄積された技術により同社が世界に誇る商品です。また携帯電話・デジタルカメラ・光通信などに使われる半導体や水晶なども取り扱っており
携帯電話通信の5G化や電気自動車の普及により、同社製品のニーズはさらに高まっております。こうした最新の技術革新に携われるのも同社の大きな魅力の一つです。
チーム／組織構成
