具体的な業務内容
自動車用アナログ半導体製品(モジュール及び素子)の企画/設計
■職務内容: 車載半導体(ASIC)の企画/開発/設計業務
・顧客(車両メーカ&社内システム部署)への製品提案&技術折衝
・論理仕様の検討&顧客提案
・MBDによるシステム設計
・デジタル回路設計
・アナログ回路設計(AFE、電源、ドライバなど)
■キーワード:半導体、アナログ回路、デジタル回路、MBD、SPICE、EMC、ESD・開発環境
■募集背景:車の電動化や車のアーキテクチャ変更の実現は、エネルギーの効率利用、CO2削減など、社会問題を解決する重要なテーマの1つとなっています。私たちは、車の基幹部品であるインバータや電池向け車載半導体(ASIC)などに加え、新しく生まれる車載半導体(ASIC)の企画・開発・設計をしており、一緒に開発を進める仲間を募集しています。私たちが車載環境で培ったノウハウ、経験に、新しい考え方、知恵を掛け合わせ、お客様に魅力ある製品を提供したいと考えています。
■当社の特徴:世界35ヶ国の国と地域で事業展開を行う日本を代表するグローバルカンパニー。自動車部品メーカーとしてはワールドワイドでもトップクラスの実績を誇ります。既存の6つのコア事業[サーマルシステム(空調冷熱)、パワートレインシステム(エンジン制御)、エレクトリフィケーションシステム(電動化)、モビリティシステム(AD/ADAS)、電子システム(センサやEUC等の電子デバイス)、非車載事業(FA/農業支援)]をベースに、持続的成長を続けるため「電動化」「先進安全・自動運転」「コネクティッド」「FA(ファクトリー・オートメーション)・農業」の4つの重点技術分野に注力。これまで培ってきた技術と経験をモビリティの新領域でさらに発展させるとともに、モノづくり産業の発展に貢献するFA事業や、デンソーの技術を取り入れた農業事業などを通じて、新たな価値をカタチにしていきます。
チーム/組織構成