具体的な業務内容
【愛知または東京】ハードウェア（回路領域）オープンポジション／国内最大手の自動車部品メーカー
【デンソーの全てのハードウェア開発（回路）関連の部門の中で、スキル／経験がマッチングする部門をご案内します／現時点での応募職種の確定は不要です！ ／Web面接可/特許数は自動車部品メーカートップ/超微細加工技術による高性能小型チラーの開発や、MBD制御開発の導入による開発期間・工数の大幅な低減等の世界初のコア技術多数！】
■応募後の流れ：
・ハードウェア開発の部署で書類を拝見します。
・合致するポジションがあった方へ、一次面接をご案内します。複数ポジションある場合は、複数部門との面接も可能です。
■具体的な業務：
・先進安全システムの前方監視、周辺監視レーダ、LIDARのハードウェア開発
・車載用大規模ECUのハードウェア設計、開発
・車載画像センサのハードウエア設計開発、およびアルゴリズムの開発評価環境ハードウエアの設計開発
・車載用マイクロコントローラ、SoCの企画、開発
・ZONE ECU（機能統合ECU）のハードウェア開発
・電波技術を使ったシステム開発／ハードウェア設計
■募集背景：
・今自動車業界では、CASEと呼ばれるConnected（コネクティッドカー）・Autonomous（自動運転）・Shared（シェアリングビジネス）・Electrification（電動化）、そして、MaaS（Mobility as a Service）と呼ばれる自動車だけに留まらない移動の利便性を向上させるサービスにより、自動車の機能や役割が変わろうとしています。
・当社では、CASEやMaaSの領域に必要とされる製品、技術、サービスの研究・開発に、多くの投資を行っておりソフトウェア開発のエンジニアをお迎えするとともにソフトウェアを実現するための、高度なハードウェア開発も並行して行っており、多くのハードウェア開発のエンジニアも求めております。
・自動車領域だけではなく、機械や電機業界を中心とした様々な優秀なハードウェア開発のエンジニアがご入社をいただいております。
・当社の長期ビジョン『地球に、社会に、すべての人に、笑顔広がる未来を届けたい』にご共感いただける方、技術で自動車の安心安全を守りたい、自動運転による新しいモビリティ社会の実現をしたい方、最新技術開発を通して新しい社会づくりにチャレンジしてみませんか。
チーム／組織構成
その他製品・プロジェクト事例
利用するツール・ソフト等
