具体的な業務内容
【愛知県額田郡】構造、材料および加工技術開発（自動車用半導体パッケージ工程）
■募集背景
カーボンニュートラル・循環型社会への移行が加速する中、当事業部は電動車のコア部品であるアナログ（ASIC）半導体のパッケージを開発しています。
当部署はパッケージ技術開発を担当しており、中でも募集している構造および金属接合は重要な要素技術です。
将来のお客様の要求に応えられるような高機能な材料とそれを製品に適用させる加工技術の開発、また循環型社会に向けた再生可能な材料の開発を担って頂きます。2つの大きな社会的取組みの実現に向け、一緒にチャレンジして頂ける仲間を募集します。
■業務の概要
アナログ（ASIC）半導体のパッケージにおいて、顧客要求、競合に対する競争力、量産性を実現する材料とその加工技術の開発を行うのが我々の仕事です。
■業務の詳細
・次世代パッケージ構造開発
・接合材料開発（焼結・はんだ材）
・加工技術開発（金属接合・洗浄・表面改質）
【変更の範囲：会社の定める業務】
■職場について
セミコンダクタ基盤開発部は、半導体デバイス・実装の先行技術や半導体事業における共通基盤の開発をミッションとしています。当室は、数年先の次期型実装技術を担っている組織です。
■当社の特徴
世界35ヶ国の国と地域で事業展開を行う日本を代表するグローバルカンパニー。自動車部品メーカーとしてはワールドワイドでもトップクラスの実績を誇ります。既存6コア事業［サーマルシステム（空調冷熱）、パワートレインシステム（エンジン制御）、エレクトリフィケーションシステム（電動化）、モビリティシステム（AD／ADAS）、電子システム（センサやEUC等の電子デバイス）、非車載事業（FA／農業支援）］をベースに、持続的成長を続けるため「電動化」「先進安全・自動運転」「コネクティッド」「FA（ファクトリー・オートメーション）・農業」の4つの重点技術分野に注力。これまで培ってきた技術と経験をモビリティの新領域でさらに発展させるとともにモノづくり産業の発展に貢献するFA事業やデンソーの技術を取り入れた農業事業などを通じ新たな価値をカタチにしていきます。
チーム／組織構成
その他製品・プロジェクト事例
利用するツール・ソフト等
