具体的な業務内容
【東京都中央区】車載画像センサのハードウエア設計開発、アルゴリズムの開発評価環境ハードウエア設計開発
【年間最大10万円の自己研鑽支援金有り/研究開発費国内トップクラスの5,500億円/130以上の世界初製品/国内売上トップクラスの自動車サプライヤー】
〜Web面接可/ブロックチェーン国内大手の自動車部品システムサプライヤー/世界35ヶ国の国と地域で事業展開・グローバルカンパニー/年休121日/特許数は自動車部品メーカートップ/超微細加工技術による高性能小型チラーの開発や、MBD制御開発の導入による開発期間・工数の大幅な低減等の世界初のコア技術多数!〜
画像センサのハードウエア設計・光学系設計、イメージャ制御等に、技術者または技術リーダー、プロジェクトマネジメント推進者として活躍いただける方を募集しています。
■具体的な業務:
自動車の安全技術は、予防安全へ急速に動きつつあり、運転の自動化、衝突防止へと大きく変貌を遂げるなか、当部で開発量産している画像センサにより走行支援システムで自動車の安全へ貢献すべく、製品開発に取り組んでいます。この画像センサ開発において、以下業務のいずれかに関わって頂きます。
【変更の範囲:会社の定める業務】
【画像センサハードウエア設計開発】
・画像処理SoCを搭載する回路設計・筐体設計
・光学系設計、イメージセンサ制御
・上記設計開発のプロジェクトマネジメント
・国内外OEMや開発パートナーとの折衝や共同開発
■募集背景:
歩行者、車両、走路、標識といった多岐の対象物を認識する車載画像センサは、前方だけでなく車両360度のセンシングも含めて普及が進んでおり、今後も機能がさらに向上しつつも安価で成立させる必要があります。この実現のため、画像センサのハードウエア設計・光学系設計、イメージャ制御等に一緒に挑戦していく仲間となって頂きたいです。今回はその技術者、または技術リーダー、プロジェクトマネジメント推進者として活躍いただける方を求めています。
※入社直後は本社(愛知県刈谷市)への長期出張等が一定の期間発生する場合があります。(人脈形成や仕事の進め方共有の観点から)
具体的な期間は業務内容やご本人様のご状況を踏まえてご相談となります。(数週間〜数カ月程度(最長でも6カ月以内))
変更の範囲:会社の定める業務
チーム/組織構成
その他製品・プロジェクト事例
利用するツール・ソフト等