具体的な業務内容
【愛知県刈谷市】ワイドバンドギャップ半導体パワエレハード開発◆次世代のデバイス開発に携われる／在宅可
〜世界トップクラスの自動車部品メーカー／世界35ヶ国の国と地域で事業展開〜
■業務内容：
ワイドバンドギャップ（WBG）半導体（SiC、GaN）の商材を用いたパワーエレクトロニクスハードウェアの開発・設計および素子仕様策定を行っていただきます。
■業務詳細：
◇WBG半導体評価
└ハードスイッチング特性、ソフトスイッチング時の損失評価環境構築
└上記に必要な周辺回路・基板設計、関連のシミュレーション
◇パワーエレクトロニクスハード設計
└GaN-HEMTなどのWBGデバイスを用いたアプリ向けリファレンスデザインボード設計
※デンソーで開発している内製デバイスをお客様に提案するためのリファレンスデザインを担当していただきます
└上記設計に伴う回路、熱、EMCシミュレーション
◇素子仕様策定
└リファレンスデザインの結果を受けて、WGB素子仕様にフィードバックする
■開発ツール／環境：
SPICE（LTSPICE、Eldo、Spectre）／ANSYS／Python／計測器（オシロスコープ、パワーメーター、データロガー、DC電源、シグナルアナライザ）
■業務のやりがい・魅力：
◇ カーボンニュートラルに必須な重要デバイスであるWBG半導体（SiC、GaN）を使いこなすパワーエレクトロニクス関連技術（電気回路、半導体デバイス、EMC、実装、放熱設計、各種シミュレーション技術）が身につきます。
◇内製デバイスを用いたリファレンスデザインを通じて、様々なパワーエレクトロニクス回路開発に携わることができます。
◇ リファレンスデザインで得た知見から、WBG半導体のデバイスおよびパッケージの仕様にFBし、次世代のデバイス開発に携わることができます。
■組織構成：
自動車業界だけでなく、家電メーカーからの入社者も多く在籍しています。自動車分野の方は親和性が高いのはもちろんのこと、民生分野等の技術や業務プロセスを取り入れていく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。（キャリア入社比率：約43％）
■当社について：
デンソーは、グローバル展開し、研究開発に力を入れる自動車部品メーカー。社員エンゲージメントも高く、世界中で信頼される製品を提供しています。
変更の範囲：会社の定める業務
チーム／組織構成
その他製品・プロジェクト事例
利用するツール・ソフト等
