具体的な業務内容
【茅野/社宅有】製造技術<未経験・理系出身者歓迎>夜勤なし・年休121日/大手半導体メーカー取引多数
〜UIターン歓迎・借り上げ社宅自己負担率30%(条件有)・社食自己負担0円/残業ほぼ無/完全土日祝休み・年休121日/自然豊かな茅野市で仕事もプライベートも充実〜
■募集背景:
半導体用パッケージ基板のメーカーである当社。韓国大手半導体プリント基板メーカー「シムテック社」と業務提携し、韓国、米国、台湾に事務所を設け、積極的にグローバル事業を展開。キオクシア、ソニー、シャープ、サムスン電子など大手との取引もございます。そんな当社にて組織体制強化のための増員採用です。
■業務概要:
製造プロセスの技術開発担当として下記業務をお任せします。
・製品試作
・製品特性の解析・評価
・新工程、工法等の開発
■業務詳細:
プリント基板製造工程である下記いずれか工法の開発業務をお任せいたします 。いずれは各工程のプロフェッショナルとなっていただくことを期待しております。
・NCドリル
・金メッキ、ソルダーレジスト
・銅メッキ
・製品特性の各種検査、評価方法 等
■入社後の流れ:
入社後はOJTをベースに教育を行ってまいります。最初は歩留まりデータ集計など簡単な業務からお任せし、実際にラインに入るのは3か月後などになります。実際に一人立ちになるまでは3年程を予定しております。
■組織構成:
技術革新グループプロセス技術チームに配属されます。現在約20名(年齢層20〜60代/男女比8:2)が在籍。
■当社について:
世界が認める技術力、困難なときに発揮するマーケティング能力、優れた財務構造などの半導体/モバイル向けPCB生産業者としてのコア・コンピタンスを備えており、これに基づく高収益構造を持つ、最先端・高付加価値PCBの製造企業に成長を続けています。また、次世代事業部門に選択と集中をし、世界有数の企業との戦略的提携を通して高収益・高成長主力事業に育成させます。
■当社の強み:
半導体用パッケージ基板を主力製品に、世界の半導体関連メーカーと取り引きがあります。最先端の技術力は顧客から高く評価されており、日本におけるモノづくりのこだわりと、日本発世界基準での経営を推進しています。
チーム/組織構成
その他製品・プロジェクト事例
利用するツール・ソフト等