具体的な業務内容
【東京】研究開発用装置のフィールドエンジニア※名門大学への納入実績あり/残業20h・土日祝休
〜月の半分海外出張でグローバルに活躍できる環境/日勤のみ・年休128日/納入先は世界中の大学やIT企業・研究施設がメインで最先端技術を誇る〜
【変更の範囲:会社の定める業務】
【職務内容】当社製品(微細加工装置・計測分析装置)の組立/設置/納入/試験/使用方法のトレーニング/不具合対応などを担当します。クリーンルーム内での組立作業がメインとなります。
組立作業は多種に渡る部品やユニットを図面に従って組立てたのち、電気配線の結線・整理を行います。その後、ハード/ソフト両面からの性能出しを行って製品検査を実施いたします。装置の種類にはよりますが、組立作業は3、4ヶ月〜1年ほど掛かりますのでコツコツと作業継続することが大事です。
【出張】応援などの際に2,3日〜1週間程の出張、納入作業で1ヶ月ほどの出張(年2〜3回)をしていただきます
■やりがい:
納入先は世界中の大学やIT企業・研究施設が中心となります。将来実用化するかもしれない最先端技術な研究に接する機会が多く、科学技術の発展に少しでも興味がある方には非常にやりがいがございます。
■納入実績:
東京大学、東京工業大学、慶応義塾大学、筑波大学、京都大学、大阪大学、広島大学、ハーバード大学、マサチューセッツ工科大学 (MIT) 、ニューヨーク市立大学、アリゾナ大学、ロンドン大学、(国研) 宇宙航空研究開発機構 (JAXA)、(国研) 科学技術振興機構 (JST)、(国研) 産業技術総合研究所 (AIST) 関西センター、(国研) 産業技術総合研究所 (AIST) 九州センタ ー など。
■企業魅力:
同社が取り扱う製品は、ICチップに刻まれる微細な回路パターンを描く電子ビーム描画装置という半導体製造に必要不可欠なものだが、その中でも当社製品は、3ナノメートル(nm)という「世界一細い線を描ける」という強みから国内外の有名大学や研究機関に幅広く支持されており納入実績も多数ございます。国内シェア率は8割とトップシェアを誇っているので、今後は海外シェア率向上を目指しています。
変更の範囲:本文参照
チーム/組織構成