具体的な業務内容
【千葉・佐倉】半導体加工装置のシステム設計エンジニア◇東証スタンダード市場のグループ会社
〜業界シェアが世界トップクラスの技術力を誇る優良企業／ヘリオステクノホールディング株式会社100％子会社〜
■業務概要：
ウェーハ加工装置の開発をご担当いただきます。
■業務詳細：
■両面研磨機、部材の仕様検討、企画立案、社内性能評価試験と改善改良
■性能評価の為の環境整備（測定装置や設置環境など）
■顧客先での装置立上げ業務、顧客先プロセスの支援業務
■魅力：
・事業の形成期の為、裁量度合いも高く、やりがいを感じることができる。
・健康経営優良法人2023を認定取得しており、健康面、働きやすさ、社員還元意識の高い風土。
・月平均残業20h程度で、有給も取得しやすい環境。
■組織構成：
所属いただく開発推進室は現在5名在籍し、他部署社員と連携し装置開発、製造を行っています。
社員の大半は中途入社で、工場内も冷暖房完備しており働きやすい環境です。
■当社について：
・老舗産業用印刷機メーカーであり、1937年創業以来業界シェアが世界トップクラスの技術力を持ち、印刷機メーカーとして装置の開発、製造を行っています。
・液晶テレビ、スマートフォンの大型化・高精細化が進む液晶ディスプレイ（LCD）を生産するために、配向膜印刷機を開発、製造し、世界各国から選ばれるグローバル企業として成長しています。
・近年、新たに半導体市場にも参入し、自社開発のウェーハ研磨機の製造販売も行っております。
チーム／組織構成
