具体的な業務内容
【千葉／佐倉】半導体加工装置のプロセス開発エンジニア◆年間休日120日／東証上場企業のグループ会社
【世界各国から選ばれるグローバル企業・コロナ渦でも需要増／業界世界シェアトップクラスの技術力を誇る優良企業／ヘリオステクノホールディング株式会社100％子会社】
Siウェーハ両面研磨装置の開発エンジニアとして下記業務をお任せします。
■業務詳細：
Siウェーハ両面研磨装置のプロセス、装置開発及び実用化
・両面研磨機の仕様検討、企画立案
・両面研磨機関連部材の検討、企画立案
・両面研磨装置、関連部材の社内性能評価試験と改善改良
・性能評価の為の環境整備（測定装置や設置環境など）
・顧客先での装置立上げ業務、顧客先プロセスの支援業務
■部員構成：6名
■働き方・社風：残業は月平均20時間程度です。全社的に中途社員の方も多く風通しの良い社風です。
■当社について：
・世界シェア90％・老舗産業用印刷機メーカーであり、1937年創業以来業界世界シェアトップクラスの技術力を持ち、印刷機メーカーとして装置の開発、製造を行っています。
・近年需要が高まっている、液晶テレビ、スマートフォンの大型化・高精細化が進む液晶ディスプレイ（LCD)を生産するために、配向膜印刷機を約30年にわたり開発、製造し、世界各国から選ばれるグローバル企業として成長しています。
チーム／組織構成
