具体的な業務内容
【千葉／佐倉】半導体ウェーハ加工のプロセスエンジニア◆年間休日120日／東証上場企業のグループ会社
【世界各国から選ばれるグローバル企業・コロナ渦でも需要増／業界世界シェアトップクラスの技術力を誇る優良企業／ヘリオステクノホールディング株式会社100％子会社】
■業務概要：
ウェーハ加工プロセスの開発（SiC）をお任せいたします。
■業務詳細：
・実験計画の作成と実施
・実験環境の整備
・ウェーハ加工プロセスの開発
・プロセス装置の開発企画、支援
・顧客先でのプロセス立上げ、装置販売、保守サポート業務の支援
・特許など他社技術情報の収集と分析
■部員構成：6名
■働き方・社風：残業は月平均20時間程度です。全社的に中途社員の方も多く風通しの良い社風です。
■当社について：
・世界シェア90％・老舗産業用印刷機メーカーであり、1937年創業以来業界世界シェアトップクラスの技術力を持ち、印刷機メーカーとして装置の開発、製造を行っています。
・近年需要が高まっている、液晶テレビ、スマートフォンの大型化・高精細化が進む液晶ディスプレイ（LCD)を生産するために、配向膜印刷機を約30年にわたり開発、製造し、世界各国から選ばれるグローバル企業として成長しています。
チーム／組織構成
