具体的な業務内容
【大阪/門真】次世代材料開発（データ化学・計算科学・マテリアルズインフォマティクス/熱硬化樹脂分野）
当事業部が保有しているコア技術は、熱硬化性樹脂の材料設計技術です。近年、商品に要求される機能は高度かつ複雑化しているため、材料設計技術の重要性が高まっています。特に、次世代パッケージ向け材料を開発し事業領域を拡大するため、マテリアルズインフォマティクスに関する幅広い知識と経験を持った技術者を必要としています。未来のパッケージに適応できる新規材料開発および商品化に貢献して頂きたいです。
■詳細：
・半導体パッケージ材料、基板材料等の有機高分子系および有機無機複合材料の設計/開発
・データ科学(機械学習、Deep Learning、統計学等)および計算科学技術を活用し、新材料を設計/開発
・国内（門真、郡山、四日市）、海外の自社事業所および外部研究機関の技術者と連携しながら材料設計手法を構築し、開発現場への手法導入と運用を行う
■組織ミッション：
あらゆるモノ・コトがネットワークを通じて繋がる社会になり、電子機器・デバイスの成長は留まることなく継続し続けます。電子材料事業部は、そのような社会において材料ソリューションで貢献すべく活動しております。
技術開発センターは、材料ソリューションを実現するためのコア技術開発を担っております。基盤技術開発部は、商品力強化と事業領域拡大のため、MI・高度解析・評価・材料プロセス技術を開発しております。
■職場の雰囲気：
・新しいことに挑戦できる活気のある職場です。比較的若い世代が多く在籍し、年齢や役職に関係なくフラットに議論を行っている組織です。
・実際に自分たちの手を動かしながら業務にあたっています。
・出張やテレワーク等、個人の裁量に任されています。
チーム／組織構成
