具体的な業務内容
【横浜】パワーモジュールのプロセス研究・開発 ◆HUAWEIの日本法人/研究開発の投資額世界トップ級
【売上高11兆円超を誇る中国のファーウェイが100%出資する日本法人/世界人口の1/3の通信環境をサポート/170以上の国と地域で事業展開/特許取得数10万件以上/売上高の10%以上をR&Dに投資/個別インセンティブ多数/就業環境も良好◎】
■職務内容:
1. パワーモジュールの高度なパッケージングプロセス技術に関する分析並びにその洞察をご担当いただきます。大学や企業などのパートナーと共同で高度なパッケージングプロセス技術を探求します。
2. パワーモジュールの高度なパッケージングプロセス装置に関する研究を担当し、業界における最新の装置開発の動向やトレンドを追って頂きます。
3. パワーモジュールのプロセス開発を担当し、プロセスフローを策定し、試作準備とその評価を実施をお願いします。またその実施に伴い、パッケージング工場への指導もご担当いただきます。
■会社の魅力:
【高い成長率を継続する情報通信企業】
・毎年売上の10%以上を研究開発費に投じる等、先端技術開発への投資が旺盛な企業として知られています。
・2014年〜2018年における売上高の年平均成長率は26%、営業利益の年平均成長率は21%と進化を続けるグローバルメーカーです。
【世界人口の3分の1の通信環境をサポート】
・170を超える国と地域で事業を展開し、世界中で30億人以上の人々が当社の製品やサービスを使って通話、SMS、インターネットの利用をしています。
・通信事業者向けネットワーク事業、法人向けICTソリューション事業、コンシューマー向け端末事業の3つの事業分野を柱とし、あらゆる人、家庭、組織にデジタル化の価値を提供し、全てがつながったインテリジェントな世界を実現します。
チーム/組織構成
その他製品・プロジェクト事例
利用するツール・ソフト等