具体的な業務内容
【千葉/船橋】ダイボンド(接合)技術者◇開発、新規導入〜育成まで※HUAWEIの日本法人/就業環境◎
【売上高11兆円超を誇る中国のファーウェイが100%出資する日本法人/世界人口の1/3の通信環境をサポート/170以上の国と地域で事業展開/特許取得数10万件以上/売上高の10%以上をR&Dに投資/個別インセンティブ多数/就業環境も良好◎】
■業務内容:【変更の範囲:会社の定める業務】
ダイボンド(接合)技術者として、以下業務をお任せします。
(1)はんだ付けによるダイボンディング装置を用いた、Die-to-Wafer, Die-to-Substrateのダイボンディングプロセスの技術開発。
(2)ダイボンディング位置精度や接合強度を向上させるためのプロセス条件の最適化。
(3)ダイボンディング装置製造元の技術者との新規ダイボンディングプロセスの共同開発。
(4)ダイボンディング技術に関する後輩の育成。指導。
(5)ボンディング装置の改良や新規導入、開発に伴う関連技術業務全般。
■就業環境:
・清潔で広々としたオフィス環境。
・シャトルバスあり。
・スポーツ施設が充実(体育館にバドミントン/卓球/バスケットボールスペース、ランニングマシンあり)
・風通しの良い、イキイキとした雰囲気。
■同社の特徴:
【高い成長率を継続する情報通信企業】毎年売上の10%以上を研究開発費に投じる等、先端技術開発への投資が旺盛な企業として知られています。
【世界人口の3分の1の通信環境をサポートしています】当社の従業員数は18万8,000人にのぼり、170を超える国と地域で事業を展開し、世界中で30億人以上の人々が当社の製品やサービスを使って通話、SMS、インターネットの利用をしています。通信事業者向けネットワーク事業、法人向けICTソリューション事業、コンシューマー向け端末事業の3つの事業分野を柱とし、あらゆる人、家庭、組織にデジタル化の価値を提供し、全てがつながったインテリジェントな世界を実現します。
チーム/組織構成
その他製品・プロジェクト事例
利用するツール・ソフト等