具体的な業務内容
【東京】半導体関連の技術営業 ※電子デバイス受託加工シェアトップクラス／月残業平均15h／転勤無
【創業以来順調に業績拡大／国内唯一無二の技術力を保有するニッチトップ企業】
■業務概要：
電子デバイス用半導体材料のCMP・接合受託加工を試作から量産まで幅広く行う当社にて、顧客・サプライヤー等対外対応を含む技術営業をお任せいたします。
■業務内容：
・営業技術職としての既存顧客フォロー（製品説明、納期調整など）
・受注案件の社内におけるプロセスコーディネート
・生産調整、システム処理等
・新規顧客開拓、受注獲得に向けた営業活動
・見積り作成・提出・受注・売上計上、回収業務
※海外の顧客を担当：電話やオンラインで英語を使用
■業務の特徴：
・取引先：国内外の大手半導体デバイスメーカー、研究機関、大学等（国内では大半の半導体デバイスメーカと取引があり既存顧客となります）
※新規は展示会や問い合わせからの対応となります。
・担当数：お客様毎に委託されるプロセス領域が異なるため、案件の負荷に応じて数社〜数10社担当頂きます。
■組織構成：
本部長、チーフ、一般社員の７名構成。平均年齢35歳、男女比50％となっています
■魅力点：
・国内外の名だたる大手半導体デバイスメーカと取引があるため、最先端技術に触れられ、規模感の大きな取引に携われます。
・2003年の創業以来順調に業績拡大をしており、特にここ数年間は半導体業界の成長に伴って急拡大。加工工程の受託にとどまらず、引受先がまだ見ぬ未知の領域の開発からPJTを請け負い、あらゆる企業・デバイスのあらゆる工程の受託開発に対応できる唯一無二の企業です。
・受託ニーズが高まっている中、今後は対応できるプロセスの幅を広げ、他社に先駆け選考して外部発信をしていく方針です。それに伴い更なる技術開発に向け、国内外の研究機関や大学、企業と最先端分野の共同開発を行い、全社一丸となって邁進しています。
■当社について：
当社では、半導体材料のCMP・接合の受託加工を試作から量産まで幅広く行っております。当社では、電子デバイス開発・製造工程のファンダリーとして、成膜・パターンニングからCMP加工によるウェハ接合の前処理、ウェハ接合、研削・研磨の薄片化など、新規デバイスの試作開発から量産受託加工まで一貫したサービスを提供しています。
チーム／組織構成
