具体的な業務内容
【大阪・門真】先端半導体の3次元実装関連設備の開発（機構開発・設計）◆在宅可／フレックス
■職務内容：
・半導体後工程における各種設備、特にボンディング装置の開発（機構開発）、将来的にはボンディング工程上流の各種設備開発、または一貫システムとしての開発
・開発の中での若手機構設計者の育成、指導
【変更の範囲：会社の定める業務】
■職務詳細：
・半導体市場の動向も含め、設備スペックへの落とし込み（仕様書作成）、具体的な設備構想と設計から製作立上げ・完成までの開発業務、更には実現に必要な要素技術開発の推進
・３DCAD（ICAD）を使用した設備の具体設計と図面化。および制御設計メンバーとの協働で制御仕様の策定。
・プロセス開発部隊や製造部隊など設備製作にまつわる関連部署とのコミュニケーションと設備完成までのテーマ推進マネージメント（プロジェクトリーダー）
■高度生産システム開発センター 実装設備開発部のミッション：
ホールディングス技術部門（マニュファクチャリングイノベーション本部）として、既存事業の深化や新たな事業機会の創出で各事業会社への貢献が求められている中で、特に半導体実装分野における設備開発をミッションとしています。ダイボンダー、フリップチップボンダーなどのボンディング装置を中心に前後工程の設備を含め、これらの装置に搭載する精密ステージ、画像認識ユニット、加熱ステージなどの各種プロセス技術開発も同時に行っています。最終的には事業会社への引継ぎが前提となる為、開発ロードマップの共有や、最適な開発体制の構築など、事業会社との強力な連携が必要不可欠なっています。
■この仕事を通じて得られること：
半導体分野、特に次世代の先端半導体分野における最新の技術動向に触れながら、幅広い設備要素・設備の技術開発を経験する事ができます。
変更の範囲：本文参照
チーム／組織構成
