具体的な業務内容
【東京】半導体関連製品の開発・設計※グローバルニッチトップ企業／要件定義から携わる／フルフレックス
【精密部品メーカー／世界経済産業省認定の新グローバルニッチトップ企業100選／高機能カメラ用部品の精密スプリング市場において世界トップシェア／年休121日／フレックス制度有】
■業務概要：
精密微細加工のリーディングカンパニーとして最新型スマートフォンをはじめとする極小・極薄部品や特殊形状品を手掛ける当社の中でも、近年、世界中で需要が高まっている半導体のテスト関連製品の設計に携わって頂きます。【変更の範囲：会社の定める業務】
■業務詳細：
・製品開発業務(仕様検討、構想設計、試作評価、改善など）
・図面、モデル作成（SolidWorksを使用）
・営業フォロー
当社は世界最薄半導体テスト用コンタクトを開発しております。半導体テスト用コンタクトは、プローブピン、プレスピン、エラストマー等の種類があり、半導体テスト装置に使用される重要な部品となります。半導体が進化し、テスト工程が複雑化する中、品質向上とテスト効率アップ出来る製品の開発をご担当頂きます。
■やりがい：
製品・技術開発全般に関わることが出来るポジションで、本格化しているAI、IOT社会で不可欠な製品開発に携わることが出来ます。
既存技術にとらわれる事なく業務遂行が可能であり、若くても積極的に責任ある仕事を任せる環境です。
■組織構成：
部長、課長、主任2名、派遣スタッフ含む5名体制です。
工程ごとではなく、製品ごとに担当して頂きますので、仕様検討から詳細設計まで幅広く業務に携わることが可能です。
■当社について：
超精密加工技術を用いて顧客の課題を解決する製品を製造から表面処理までをワンストップで対応している企業です。主に極小部品・極薄板厚、特殊で複雑な形状の製品など、薄板金属の超精密な加工を得意としており、お客様の「こんなものを作りたい！」を実現する企業です。
半導体産業、医療業界、航空宇宙産業、自動車産業など幅広い業界で弊社製品が活用され、AIや自動運転、EV、先進医療などのIoT社会の実現に欠かせない技術となっております。世界で躍進するトップメーカーや大学研究機関とも取引があり、安定した経営基盤を誇り、
技術力の高さから経済産業省『グローバルニッチトップ企業』認定されております。
変更の範囲：本文参照
チーム／組織構成
