具体的な業務内容
【岡山/転勤無】制御・組込ソフト開発※リーダークラス◆半導体製造の前工程で世界大手/手当、福利厚生◎
〜世界シェアの高い製品多数/手当充実、年休125日/転勤なし/スキルUP支援あり/東証プライム上場/岡山が誇るグローバルメーカー〜
■業務概要:
◇半導体製造装置の組込ソフトウェア設計を担当します。
◇日本から世界に向けた産業機器の製造を担います。
※係長前後での採用を検討しています。
【変更の範囲:会社の定める業務】
■業務内容:
◇客先との仕様打合せ
◇ソフト設計
◇社内デバッグ
◇現地立ち上げ作業(国内国外の客先へ出張して作業)
◇半導体製造装置のオンライン化対応など
■当社の特徴:
<社員が働きやすい環境を整備>
◇ワークライフバランス◎、年間休日125日
◇岡山リサーチパーク内に新本社。岡山駅から車で20分程度と好アクセス!
◇資格取得全額補助などの福利厚生も充実。社員のスキルアップを支援する会社です。
◇プライム市場上場企業、半導体製造業界でも世界トップレベルの技術力を持った岡山県の優良企業。安定も魅力です。
<高い技術で、世界で圧倒的シェア>
◇半導体製造工程の前工程である、薄型基板の仮接合や剥離技術で、世界的に高い技術を持っています。中でも市場の広がるパワー半導体の貼合、剥離装置では圧倒的シェアを誇ります。
◇成膜プロセス技術は世界トップクラス。液晶カラーフィルター製造装置で圧倒的シェア です。
◇製品は1台1台、全てカスタマイズを含むオーダーメイド。国内外問わず、様々な企業との共同プロジェクトがあります。
変更の範囲:本文参照
チーム/組織構成
その他製品・プロジェクト事例
利用するツール・ソフト等