具体的な業務内容
【浜松市】組み込みソフト(半導体装置)※東証プライム上場ヤマハ発動機G/年休123日/マイカー通勤可
【I、Uターン歓迎/ヤマハ発動機のグループ/半導体製造装置に特化/残業20時間・年間休日123日/5GやIoTに対応/最先端技術に携わる/平等な評価制度/グローバル展開】
■業務内容:【変更の範囲:会社の定める業務】
半導体製造装置(ワイヤボンダ/ダイボンダ等)の画像処理ソフトウェア開発(プログラミングを含む)業務をお任せ致します。新機種開発・現行機カスタマイズなどにおいて力を発揮いただきます。
当部は少人数で装置開発を行っているため上記のすべてを順に経験頂くことを想定しています。
半導体は最先端であり日々進化することや、超繊細なモノづくりのための装置ですので、技術面で奥深さがあります。
同事業所内に、機械・電気の担当者も所属しているため、新機種開発においてプロジェクトを組んで、思った通りに機械が動いた時の喜びを皆で味わいモノづくりをしていきます。
■担当製品:ワイヤボンダ/ダイボンダ等
https://www.yamaha-robotics.com/products/manufacturer?maker=%E6%A0%AA%E5%BC%8F%E4%BC%9A%E7%A4%BE%E6%96%B0%E5%B7%9D
■就業環境:
想定残業時間は20時間程度・年間休日123日となります。
評価制度は、ポテンシャル評価・成果評価に分かれています。評価項目に対し、自己評価を行った上で上長からFBを受け、その後2・3名の承認を行うため、明確で平等な評価制度となります。
★半導体ボンディング装置のパイオニア企業です★
1970年代後半、それまで人の手で行われていたワイヤボンディング(半導体製造における後工程作業)の全自動化に成功したのは当社です。競合が増えた今、当社の強みは品質No.1であり仕様に沿ってカスタマイズ設計ができること。この丁寧さは今後も捨てずに、日本企業としての自信・自負をもって世界No.1であり続けるのが私たちの目標です。
変更の範囲:本文参照
チーム/組織構成
その他製品・プロジェクト事例
利用するツール・ソフト等