具体的な業務内容
【西宮／転勤なし】分析業務／生産設備導入（再生ウエハ分析）※最先端の分析機器設備が充実／残業10h
〜コロナ禍でも今後の伸びが期待されている半導体業界／半導体ウエハの加工などで高度な技術を保有／大手顧客(三菱電機やリコーなど)からの信頼も厚く取引多数／事業拡大への増員募集〜
■職務概要：
2024年新工場立上げ時、新設備機械・機器が多数導入し、導入前立会⇒立上げ・研修⇒操作手順書の作成⇒製造部への作業移管に携わってもらいます。
装置立上げ後は下記の業界最先端装置を駆使した分析業務、特に再生ウエハのパーティクル・金属汚染の分析業務に専念していただきます。
40台以上の設備を導入予定です。その設備の導入を中心となって担っていただく方の募集です。
●新工場導入最先端分析機器：
・SiCウェーハの結晶欠陥
・加工ダメージの非破壊検査Miller電子顕微鏡
・SiCウェハ欠陥検査/レビュー装置 SICA88
・表面粗さ・形状測定 白色干渉計 zygo
・平面度測定解析装置 Tropel
・サポート基板全自動貼り剥がし装置
・光干渉式膜厚測定装置 SCREEN
・ウェハー表面検査装置・ICP-MAS Agilent
・全反射蛍光Ｘ線分析装置 TXRF3800
■配属先：
製造部：生産設備技術課 社員2名
■募集背景：
国内大手メーカーでも新規の引き合いがあり、従来は西日本の大手メーカーとの取引が主でしたが、近年東日本の大手メーカーからの引き合いも増えてきています。そのため、高い技術力で国内販路拡大、海外展開も見据えての増員採用を行っています。
■同社の特徴：半導体製造工程の中で同社は、表面・裏面の精密研削・研磨加工、顧客の各工程で使われるモニターウエハの再生研磨加工、それに伴う化学処理や、金属汚染・パーティクル管理を行うRCA洗浄などを行います。また、サファイア・SiCウエハやMEMSウエハなどの特殊ウエハの各種加工・洗浄処理も行っています。
半導体の研削・研磨を一貫工程で高精度に仕上げ、小ロットかつ迅速な納品研削・研磨可能な事が強みです。特に研削・研磨両方の必要がある、重工業系製品向けの半導体には強みがあります。
チーム／組織構成
