具体的な業務内容
【東京】FAE ※ビジネス開発からお任せします/日本の半導体を世界へ/半導体メーカー
【業務内容】
Rapidus開発部門と連携してお客様への技術的窓口を務め、お客様へ世界最高水準の開発力、技術力、製造力を理解していただき、 設計、ウエーハー工程、３Dパッケージまで世界一のサイクルタイム短縮サービスを提供する役割を担っていただきます。
お客様とのインターフェース役として、開発のスタートからテープアウト、その後の量産まで技術的な質問と要求事項に開発部隊と協力しながら応えていくポジションです。お客様に対してPDKを提供し、PDKの技術的なサポート、必要なIP情報の取得とそれらをお客様に提供する準備や実行を開発部門とともに行います。
事業戦略に基づき、開発設計プロジェクト、製造のマネージメントを開発部門、製造部門と連携しながら実施します。
半導体ファブレスベンダーのマーケットシェア、開発製品、今後のトレンドを把握及び予想し、技術提案型の優良顧客開拓をエンジニアの立場から関連部署と連携しながら実施します。
【量産開始までの流れ】
米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。
【Rapidusについて】
■日本の半導体を再び世界へ
半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。
■産官学連携について
大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。
チーム／組織構成
