具体的な業務内容
【埼玉／未経験歓迎】サービスエンジニア ※借上社宅など福利厚生充実／残業20H／土日祝休み
【同社開発の「真空ラミネータ装置」が世界的な需要増で、売上/利益共に過去最高益を更新見込みの成長企業／計画的なスケジュール調整／年休122日】
■業務概要：当社のサービスエンジニアとして、下記業務を担当頂きます。
■業務詳細：
・半導体・プリント基板製造関連装置（真空ラミネータ装置、その周辺機器）の立ち上げ、不具合対応、アフターサービス等の技術サービスをご担当頂きます。営業要素はございません。
■働き方：
・業務の半分は児玉工場（埼玉）、半分は顧客先です。基本車での移動がメインとなります。
・出張頻度：全体で月に2〜3件程あり、2グループに分けて対応しております。1件あたり、10日〜14日程度くらいの期間です。※出張の場合、日当が支給されます。
基本的に、新規装置の立上げ工事や装置移設工事など計画された業務の対応となるため、あらかじめスケジュールは分かっています。
・出張エリア：鹿児島〜北海道（頻度が高いのは、新潟、長野、京都、岐阜）
・突発対応：月1回程度／基本的にトラブル対応に関しては、電話・メールで対応していますが、どうしても現場に行かなければいけない場合は、月1回程現場対応をしております。
・休日出勤：繁忙期には休日出勤もあります。その場合は平日に代休取得出来ます。
■主要顧客：
・大日本印刷,新光電気工業,イビデン,京セラ,日本メクトロン,フジクラ, Intel, Unimicron, Kinsus, Nan Ya、Samsung, LG,など
■同社の魅力：
1997年に、米国モートン社と日本合成化学工業の合弁会社としてスタート。2013年4月には台湾の世界最大ドライフィルムメーカーである長興材料社の100%子会社となりました。パソコン・スマホ・タブレットの心臓部であるCPUの製造に使用される真空ラミネータ装置やフィルム仮付け機他、半導体・プリント基板メーカーなどの変化の激しいニーズに最適のプロセスを提案しています。今までは真空油圧式プレスで多層基板を手掛けていましたが、サーボ技術を踏まえた独自技術を開発（現在特許申請中）し、国内IC大手パッケージメーカー、中国メーカーから、既に大規模な発注依頼があり、将来的に半導体シリコンウエハーにも対応出来るように計画中です。装置自体の進化が早く種類も多いため、受注が増えています。
チーム／組織構成
