具体的な業務内容
【福井/業界未経験歓迎】半導体製造の生産技術※工程改善/世界シェアトップ級◎転勤・夜勤なし◎残20H
〜半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です〜
■職務内容:
WB(ワイヤーボンディング)技術者
-生産設備の新規導入、更新対応
-生産設備の技術的改善の検討、実施
-工程のプロセス改善
-新製品立上げ、試作の実施
3rd AOI技術者
-生産設備の新規導入、改善対応
-3rd AOI不良の分析、前工程へのフィードバック
-新製品立上げ、試作の実施
■組織構成:
<部門全体>
・在籍人員:28名
・内訳(拠点ごとの人数):28名
<所属課>
・在籍人員:24名
・内訳:
管理職:5名
その他:男性24名、女性3名
平均年齢: 40才位
■当社の特徴:
【半導体「後工程」世界2位/日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。
【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。
変更の範囲:会社の定める業務
チーム/組織構成
その他製品・プロジェクト事例
利用するツール・ソフト等