具体的な業務内容
【仙台】MRAMを活用した次世代半導体設計技術者（IPOを目指す次世代半導体設計企業）
■業務内容：MRAMを搭載した次世代IoTデバイスやAIチップ等の各種ロジックLSIとそのモジュールの回路設計をお任せいたします。
■業務詳細：
(1)ロジックおよびメモリの低消費電力化回路アーキテクチャ開発業務
・パワーゲーティング設計
・クロックゲーティング設計
・各種電源回路設計
(2)SoC・マイコン・FPGA・GPU・NNなど各種ロジック開発業務
・チップアーキテクチャ
・論理設計(高位合成ができると尚可）
・物理設計(インプリ設計、タイミング検証、DFT設計、レイアウト検証）
・スタンダードセル設計
・メモリマクロ設計
・アナログ、IO等各種要素回路設計
(3)MRAM・DRAM・SRAM・NANDなどのメモリチップメモリ開発業務
・メモリセルアレイ設計
・センスアンプなどの各種要素回路設計
・周辺回路設計
■スピントロニクス省電力半導体の回路IP・アーキテクチャ技術で半導体産業のゲームチェンジャーを目指します。
当社は東北大学が保有する世界トップレベルのスピントロニクス技術に関する特許を活かして次世代半導体の設計サービスを展開しています。
特にMRAMは省電力に強みを持っており、既にMRAMを搭載したスマートウォッチにおいてバッテリー寿命が大幅に伸ばす実績が出ています。
今後は、高速キャッシュメモリの置き換えや、さらには大容量DRAMの置き換えにまで期待される技術です。
チーム／組織構成
