具体的な業務内容
【熊本/5073】受入材料品質向上エンジニア ※TSMC過半数出資/新工場でのスターティングメンバー
■業務概要：
世界最大手半導体ファウンドリ/TSMCが過半数出資する当社での品質管理エンジニアです。
現在建設中の新工場は2024年までの本格稼働を計画しており、受入材料の向上にコミット頂きます。
具体的には下記のような業務内容です。
・入荷資材の品質及び技術管理
・部門が目指す材料品質エクセレンスの達成
・ファブ製造部門と協同し、新規サプライヤー・材料の評価、材料の問題解決、新技術の開発
・品質システム評価、現場監査、工程変更管理、逸脱防止、ばらつき低減、その他関連する継続的改善プログラムにおけるサプライヤー品質管理
・主要なプロジェクト：受入材料品質保証システムのインフラストラクチャの促進。POR（Process of Record)に準じたTSMC品質に基づき現地サプライヤーの管理
■魅力/特徴：
当社では当初12/16nm と22/28nm のチップを製造し、日本を含めた世界市場からの旺盛な需要に対応する予定で300mmウェハの生産能力は、
月産55,000枚となる見込みです。基本的にはTSMCと同様の生産設備で運営予定のため、世界最大手の業務スキルが身に付きます。
■教育体制：
半導体業界ご経験の方だけではなく、業界以外の方も積極採用を行っており、そうした方向けのトレーニングも充実。
またEラーニングや言語・文化学習、約2〜3ヶ月間のOJTなども実施しており、皆さんのスタートをサポートします。
チーム／組織構成
