具体的な業務内容
【東京】半導体後工程シミュレーション担当 ◆車載製品世界トップクラスのシェア/
〜半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です〜
■業務内容:
半導体後工程受託メーカーにて下記の業務をお任せします
【変更の範囲:会社の定める業務】
Design Engineering Department の業務:パッケージの設計/シミュレーション
特にシミュレーション業務は以下の通り
1)下記面でのパッケージデザイン開発およびプロセス技術開発のサポート
− パッケージ特性
− 材料特性
− パッケージの信頼性
2)解析技術の改善
■当社の特徴:
【半導体「後工程」世界2位/日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。
【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。
変更の範囲:本文参照
チーム/組織構成
その他製品・プロジェクト事例