具体的な業務内容
【東京】接合エンジニア ※電子デバイス受託開発・加工シェアトップクラス／転勤なし／月残業平均15h
【創業以来順調に業績拡大／国内唯一無二の技術力を保有するニッチトップ企業】
■業務概要：
電子デバイス用半導体材料のCMP・接合受託加工を試作から量産まで幅広く行う当社の接合エンジニアとしてプロセス開発や加工作業をお任せいたします。
■業務内容：
・接合受託開発・受託加工におけるプロセス開発および加工作業
・加工納期の調整など全体の工程管理
・技術的側面の顧客やサプライヤー等対外対応（納期調整や調達など）
※当社の詳しい技術についてはこちらをご覧ください（https://www.d-process.jp/business/bonding/）
■組織構成：
14名程で平均年齢37歳と20代〜50代まで幅広いメンバーで構成されています。
■キャリアパス：
エンジニアとしてスペシャリストになることはもちろん、経営に携わるポジションにも将来的には挑戦可能です。
■魅力点：
・国内外の名だたる大手半導体デバイスメーカと取引があるため、最先端技術に触れられ、規模感の大きなPJTに携われます。
・2003年の創業以来順調に業績拡大をしており、特にここ数年間は半導体業界の成長に伴って急拡大。加工工程の受託にとどまらず、引受先がまだ見ぬ未知の領域の開発からPJTを請け負い、あらゆる企業・デバイスのあらゆる工程の受託開発に対応できる唯一無二の企業です。
・受託ニーズが高まっている中、今後は対応できるプロセスの幅を広げ、他社に先駆け選考して外部発信をしていく方針です。それに伴い更なる技術開発に向け、国内外の研究機関や大学、企業と最先端分野の共同開発を行い、全社一丸となって邁進しています。
■当社について：
D-processでは、半導体材料のCMP・接合の受託加工を試作から量産まで幅広く行っております。D-processでは、電子デバイス開発・製造工程のファンダリーとして、成膜・パターンニングからCMP加工によるウェハ接合の前処理、ウェハ接合、研削・研磨の薄片化など、新規デバイスの試作開発から量産受託加工まで一貫したサービスをご提供させていただいております。
チーム／組織構成
