具体的な業務内容
【横浜・大阪】プロセスインテグレーション（SiC・IGBT／パワーデバイス）※HUAWEIの日本法人
【売上高11兆円超を誇る中国のファーウェイ100％出資／世界人口の1/3の通信環境をサポート／170以上の国と地域で事業展開／特許取得数10万件以上／売上高の10％以上をR＆Dに投資／個別インセンティブ多数／就業環境◎】
■業務概要：
・SiC／IGBTパワー半導体プロセスインテグレーション構築をご担当いただきます。
・業界に先んじて、最先端／高性能かつ高信頼な競争力の高いパワーデバイスの研究開発にプロセスインテグレーターとして貢献していただきます。
■業務詳細：
・部分工程であるプロセスモジュールインテグレーションの構築
・最新のパワー半導体製造プロセスを調査〜研究し、開発テーマを提案
・プロセス設備導入に際して、設備選定等に助言
・革新的で競争力のあるプロセスプラットフォーム構築
■会社の魅力：
【高い成長率を継続する情報通信企業】
・毎年売上の10％以上を研究開発費に投じる等、先端技術開発への投資が旺盛な企業として知られています。
・2014年〜2018年における売上高の年平均成長率は26％、営業利益の年平均成長率は21％と進化を続けるグローバルメーカーです。
【世界人口の3分の1の通信環境をサポート】
・170を超える国と地域で事業を展開し、世界中で30億人以上の人々が当社の製品やサービスを使って通話、SMS、インターネットの利用をしています。
・通信事業者向けネットワーク事業、法人向けICTソリューション事業、コンシューマー向け端末事業の3つの事業分野を柱とし、あらゆる人、家庭、組織にデジタル化の価値を提供し、全てがつながったインテリジェントな世界を実現します。
チーム／組織構成
