具体的な業務内容
【横浜・大阪】RFデバイス設計開発（GaN・SiC）HUAWEIの日本法人／年休125日／就業環境◎
【売上高11兆円超を誇る中国のファーウェイ100％出資／世界人口の1/3の通信環境をサポート／170以上の国と地域で事業展開／特許取得数10万件以上／売上高の10％以上をR＆Dに投資／個別インセンティブ多数】
■業務内容：
・GaN／SiC RFデバイスデザイン／モデリング、回路アプリケーション、デバイスの信頼性と失効解析
・プロジェクトマネージャーに協力し、新製品の導入、量産目標の達成をサポートする
・カスタマイズデバイスの重要性能のスペック制定および測定評価を担当し、デバイスシミュレーションとモデルの関連問題を解決する
・GaN／SiC RFデバイスの先進技術のプレリサーチと技術路線を主導し、本社と連携して技術ロードマップを制定し、持続的な技術ブレイクスルーによって、鉄壁の技術を実現する
■会社の魅力：
【高い成長率を継続する情報通信企業】
・毎年売上の10％以上を研究開発費に投じる等、先端技術開発への投資が旺盛な企業として知られています。
・2014年〜2018年における売上高の年平均成長率は26％、営業利益の年平均成長率は21％と進化を続けるグローバルメーカーです。
【世界人口の3分の1の通信環境をサポート】
・170を超える国と地域で事業を展開し、世界中で30億人以上の人々が当社の製品やサービスを使って通話、SMS、インターネットの利用をしています。
・通信事業者向けネットワーク事業、法人向けICTソリューション事業、コンシューマー向け端末事業の3つの事業分野を柱とし、あらゆる人、家庭、組織にデジタル化の価値を提供し、全てがつながったインテリジェントな世界を実現します。
チーム／組織構成
